公开(公告)号：CN1892194A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610095736.7

申请日：2006-06-28

申请人： 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司 ,  索尼计算机娱乐公司

发明人： 吉田宗博 ,  丹尼尔·斯塔希克 ,  麦克尔·F.·王 ,  查尔斯·R.·琼斯 ,  木原広己 ,  田村哲司 ,  矢泽和明 ,  泷口岩

IPC分类号： G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L25/162 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。

公开(公告)号：CN100504321C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610095736.7

申请日：2006-06-28

申请人： 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司 ,  索尼计算机娱乐公司

发明人： 吉田宗博 ,  丹尼尔·斯塔希克 ,  麦克尔·F.·王 ,  查尔斯·R.·琼斯 ,  木原広己 ,  田村哲司 ,  矢泽和明 ,  泷口岩

IPC分类号： G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L25/162 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。