- 专利标题： 包括温度检测电路的集成电路小片及其校准系统和方法
- 专利标题（英）： Integrated circuit die including a temperature detection circuit, and system and methods for calibrating the temperature detection circuit
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申请号： CN200510137392.7申请日： 2005-11-07
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公开(公告)号： CN1815737A公开(公告)日： 2006-08-09
- 发明人: 梅利亚·F·戈登 , 查尔斯·R·约翰斯 , 木原广己 , 泷口严 , 田村哲司 , 迈克尔·F·王 , 矢泽和明 , 吉田宗博
- 申请人： 索尼计算机娱乐公司 , 株式会社东芝 , 国际商业机器公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 索尼计算机娱乐公司,株式会社东芝,国际商业机器公司
- 当前专利权人： 索尼计算机娱乐公司,东芝存储器株式会社国际商业机器公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 邸万奎; 黄小临
- 优先权： 10/982,019 2004.11.05 US
- 主分类号： H01L27/04
- IPC分类号： H01L27/04 ; H01L21/66
摘要：
公开了一种集成电路小片(102)，其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204)，并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间，输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。
公开/授权文献
- CN100454542C 包括温度检测电路的集成电路小片及其校准系统和方法 公开/授权日：2009-01-21
IPC分类:
