公开(公告)号：CN100495349C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200480037517.2

申请日：2004-12-22

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 安达健一 ,  矢泽和明 ,  泷口岩 ,  今井敦彦 ,  田村哲司

IPC: G06F9/50 ,  G06F9/30

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/329 ,  G06F9/3836 ,  G06F9/3869 ,  G06F9/4881 ,  G06F9/505 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/24

Abstract: 本发明的命令解码器(14)，对每个命令指定与命令的执行有关的运算块和发热系数，并将其存储在发热系数简档(20)中。命令调度器(16)基于数据依存关系调度命令。发热频度加法器(32)与被调度的命令的进行匹配，对保持在运算块发热频度寄存器(22)中的该运算块的发热频度累计加上发热系数。发热频度减法器(34)基于经过时间产生的发热量减去运算块发热频度寄存器(22)的各运算块的发热频度。热点检测器(36)检测运算块发热频度寄存器(22)的发热频度超过了规定的阈值的运算块作为热点，命令调度器(16)使与被判断为热点的运算块执行的有关的命令执行延迟。

公开(公告)号：CN100504321C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610095736.7

申请日：2006-06-28

Applicant: 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司 ,  索尼计算机娱乐公司

Inventor： 吉田宗博 ,  丹尼尔·斯塔希克 ,  麦克尔·F.·王 ,  查尔斯·R.·琼斯 ,  木原広己 ,  田村哲司 ,  矢泽和明 ,  泷口岩

IPC: G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L25/162 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。

公开(公告)号：CN1894668A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037517.2

申请日：2004-12-22

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 安达健一 ,  矢泽和明 ,  泷口岩 ,  今井敦彦 ,  田村哲司

IPC: G06F9/50 ,  G06F9/30

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/329 ,  G06F9/3836 ,  G06F9/3869 ,  G06F9/4881 ,  G06F9/505 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/24

Abstract: 本发明的命令解码器(14)，对每个命令指定与命令的执行有关的运算块和发热系数，并将其存储在发热系数简档(20)中。命令调度器(16)基于数据依存关系调度命令。发热度数加法器(32)与被调度的命令的进行匹配，对保持在运算块发热度数寄存器(22)中的该运算块的发热度数累计加上发热系数。发热度数减法器(34)基于经过时间产生的发热量减去运算块发热度数寄存器(22)的各运算块的发热度数。热点检测器(36)检测运算块发热度数寄存器(22)的发热度数超过了规定的阈值的运算块作为热点，命令调度器(16)使与被判断为热点的运算块执行的有关的命令执行延迟。

公开(公告)号：CN100527044C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580001644.1

申请日：2005-04-26

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 矢泽和明 ,  泷口岩 ,  今井敦彦 ,  田村哲司 ,  安达健一

IPC: G06F1/04 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/324 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  Y02D10/126

Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。

公开(公告)号：CN101361033A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051222.X

申请日：2006-11-20

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 田村哲司 ,  泷口岩 ,  村木洋介 ,  广井聪幸 ,  井上光司 ,  爱川诚

IPC: G06F1/32 ,  G06F15/78 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: G06F1/3203 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/172

Abstract: 对应提供给微处理器的电源电压进行最优化。判定部(22)判定微处理器(10)的状态。设定部(24)根据判定部(22)所判定出的微处理器(10)的状态，设定应提供给微处理器(10)的电源电压(Vdd)。电源电路(26)将在设定部(24)中设定的电源电压(Vdd)经由电源线(12)提供给微处理器(10)。判定部(22)在每个预定的定时判定微处理器(10)的状态，设定部(24)在每次判定部(22)做出判定时对电源电压(Vdd)进行再设定。

公开(公告)号：CN1906561A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001644.1

申请日：2005-04-26

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 矢泽和明 ,  泷口岩 ,  今井敦彦 ,  田村哲司 ,  安达健一

IPC: G06F1/04 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/324 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  Y02D10/126

Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。

公开(公告)号：CN1892194A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610095736.7

申请日：2006-06-28

Applicant: 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司 ,  索尼计算机娱乐公司

Inventor： 吉田宗博 ,  丹尼尔·斯塔希克 ,  麦克尔·F.·王 ,  查尔斯·R.·琼斯 ,  木原広己 ,  田村哲司 ,  矢泽和明 ,  泷口岩

IPC: G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L25/162 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。