公开(公告)号：CN101689716A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200980000473.9

申请日：2009-03-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过提高对于电路部件的粘结强度而获得高传导可靠性的各向异性导电膜，以及接合体及其制造方法。一种各向异性导电膜，其电性连接第一电路部件及第二电路部件，该第二电路部件在与上述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜，其特征在于，具有配置于上述第一电路部件侧的第一层及配置于上述第二电路部件侧的第二层，上述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂，上述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂，上述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子，上述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。

公开(公告)号：CN102844936A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180021253.1

申请日：2011-10-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  石松朋之 ,  大关裕树

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K13/046 ,  B32B5/16 ,  B32B27/06 ,  B32B27/14 ,  B32B2457/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K7/06 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。

公开(公告)号：CN102792386A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013160.4

申请日：2011-08-23

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 大关裕树 ,  石松朋之 ,  塚尾怜司

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03

Abstract: 导电性粒子具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的导电层，所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成，所述导电层的表面具有含磷疏水性基团。

公开(公告)号：CN101946371B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200980105149.3

申请日：2009-11-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  石松朋之 ,  宫内幸一

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在导电性粒子的补充效率及导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及其制造方法。所述连接膜是将第1电路元件和第2电路元件以电形式连接在一起的连接膜，所述第2电路元件在面向第1电路元件的一面形成含有氮原子的膜；所述连接膜具备位于所述第1电路元件一侧的第1层和位于第2电路元件一侧的第2层，所述第1层含有阳离子系固化剂及环氧树脂；所述第2层含有自由基系固化剂、丙烯酸树脂及环氧化合物；所述第1和第2层中的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层，所述第1和第2层中的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含有导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度是所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的10倍以上。

公开(公告)号：CN102473479A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032115.9

申请日：2010-07-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  荒木雄太

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种可以防止凝集且在电路部件彼此之间的连接中可以破坏所述电路部件中电极表面的氧化被膜而获得高连接可靠性的导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。导电性粒子是具有芯粒子和形成于该芯粒子表面的导电层的导电性粒子，所述芯粒子为镍粒子，所述导电层为表面的磷浓度为10质量％以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm～10nm。

公开(公告)号：CN102232096A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200980148326.6

申请日：2009-11-24

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之

IPC: C08J5/18 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/18 ,  C08K5/34 ,  C08K5/46 ,  C08K5/55 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08K5/0008 ,  C08L33/24 ,  C08L35/06 ,  C09J2205/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以用肉眼掌握与基板的连接状态，同时使压接在基板之后进行的外观检查和腐蚀性试验中的腐蚀部分的判别容易进行的连接膜、接合体及其制造方法。本发明的连接膜具有有机树脂层，该有机树脂层包含消色性色素、固化性有机树脂、固化剂和导电性粒子。消色性色素优选包含用下述通式(1)表示的化合物等方式。在所述通式(1)中，R1和R2分别为氢原子、烷基、芳基中的任意一种，Y为氢原子、卤素原子、烷基、芳基、二甲氨基、二乙氨基、甲氧基、乙氧基中的任意一种，Z-为抗衡阴离子，n为0～3。

公开(公告)号：CN101689716B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980000473.9

申请日：2009-03-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过提高对于电路部件的粘结强度而获得高传导可靠性的各向异性导电膜，以及接合体及其制造方法。一种各向异性导电膜，其电性连接第一电路部件及第二电路部件，该第二电路部件在与上述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜，其特征在于，具有配置于上述第一电路部件侧的第一层及配置于上述第二电路部件侧的第二层，上述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂，上述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂，上述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子，上述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。

公开(公告)号：CN102668251A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180004885.7

申请日：2011-09-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 荒木雄太 ,  田卷刚志 ,  高林浅荣 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0862 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023

Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。

公开(公告)号：CN102448255A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110244407.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R12/51 ,  H01R13/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN102379166A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200980158518.5

申请日：2009-12-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  山田幸男

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。