公开(公告)号：CN102844936A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180021253.1

申请日：2011-10-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  石松朋之 ,  大关裕树

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K13/046 ,  B32B5/16 ,  B32B27/06 ,  B32B27/14 ,  B32B2457/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K7/06 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。

公开(公告)号：CN102792386A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013160.4

申请日：2011-08-23

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 大关裕树 ,  石松朋之 ,  塚尾怜司

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03

Abstract: 导电性粒子具有核心粒子和形成于该核心粒子表面的导电层，所述核心粒子由树脂和金属中的至少任一种形成，所述导电层的表面具有含磷疏水性基团。