公开(公告)号：CN102379166A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200980158518.5

申请日：2009-12-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  山田幸男

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

公开(公告)号：CN1311535C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03107953.9

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山田幸男

IPC: H01L21/603

CPC classification number: B65H37/002 ,  B65H2301/51432 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1705

Abstract: 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A)，可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11)，该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状；热压接机构(18)，用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部(17)，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等)，用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在30℃以下。

公开(公告)号：CN100342513C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。