公开(公告)号：CN100342513C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。

公开(公告)号：CN101720568B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980000317.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 菱沼启之 ,  尾高一成 ,  浦辻淳広

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909

Abstract: 本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。

公开(公告)号：CN101720568A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200980000317.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 菱沼启之 ,  尾高一成 ,  浦辻淳広

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909

Abstract: 本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。