公开(公告)号：CN101720568B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980000317.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 菱沼启之 ,  尾高一成 ,  浦辻淳広

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909

Abstract: 本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。

公开(公告)号：CN101720568A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200980000317.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 菱沼启之 ,  尾高一成 ,  浦辻淳広

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909

Abstract: 本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。