公开(公告)号：CN100468726C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200380107272.1

申请日：2003-12-22

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  科学技术及研究代理行

Inventor： M·D·罗塔鲁 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49171

Abstract: 一种电子器件包括半导体元件(1)(例如晶体管)、封装(5)和具有用作信号盘的第一和第二接触盘(11，12)和用作接地盘的第三接触盘的导电层(3)。从而，降低了寄生电感，该器件(100)适合在低于和高于30GHz时使用，尤其是高于40GHz。

公开(公告)号：CN1729570A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380107272.1

申请日：2003-12-22

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  科学技术及研究代理行

Inventor： M·D·罗塔鲁 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49171

Abstract: 一种电子器件包括半导体元件(1)(例如晶体管)、封装(5)和具有用作信号盘的第一和第二接触盘(11，12)和用作接地盘的第三接触盘的导电层(3)。从而，降低了寄生电感，该器件(100)适合在低于和高于30GHz时使用，尤其是高于40GHz。

公开(公告)号：CN103168198A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050799.X

申请日：2011-10-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  F·斯塔德勒

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V29/713 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种照明装置，其具有为散热器的多边形单元(105)的单元结构(101)和布置为由所述单元结构冷却的光源(103)。所述光源被布置在至少一些所述单元中，每个单元中一个光源。所述光源连到所述单元结构，并且与所述单元结构电连接，接着布置成为所述光源提供电力。

公开(公告)号：CN100459116C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN03808053.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德萨姆伯 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/83 ,  B81B7/007 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 电子器件(100)，包括具有空腔(30)的本体(20)，在该空腔中有半导体元件(10)和热传导层(33)存在。该空腔(30)被填充以电绝缘材料的封装(35)，接触面(47，48)被机械地固定在该封装中。

公开(公告)号：CN101010638A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029295.4

申请日：2005-08-25

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·H·M·桑德斯 ,  J·W·维坎普

IPC: G03F7/20

CPC classification number: H04N5/74 ,  G02B3/14 ,  G02B26/005 ,  G02B26/06 ,  G02B27/48 ,  G03F7/70583 ,  H04N9/3129

Abstract: 本发明涉及激光投影系统(1)，其具有用于减少所生成的激光束(3)的相干性以减少由该系统生成的图像中烦人的斑点假象的出现的装置。通过使激光束(3)经过包括具有不同折射率的第一(A)和第二(B)不混溶流体的透明单元(6)来减少相干性。这些流体优选地利用电润湿技术在该单元中被位移。该单元(6)因此可以实现为电润湿透镜，其利用伪随机驱动信号来驱动。

公开(公告)号：CN1675918A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818752.3

申请日：2003-07-01

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  F·G·C·韦维格

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04M1/0264 ,  H04M1/04 ,  H04N5/2251 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/2258 ,  H04N2007/145

Abstract: 移动通信设备包括第一和第二摄影机(41，42)，它们朝向设备的相背的两个侧面(2A，2C)。摄影机(41，42)各包括一个光学透镜(40)和一个光敏半导体器件(30)。透镜(40)和半导体器件(30)与在透镜(40)与半导体器件(30)之间有一个开孔(20)的载体(2)组装在一起。优选的是，载体(2)配有一个从载体的第一侧面(2A)延伸到相背的侧面(2C)上的导电印刷线(1)的图案。两个摄影机可以有同一个载体(2)。这种移动通信设备还包括一个显示屏，切换任一摄影机和将它的图像投射到显示屏上使其通或断的装置，以及使设备可站立在一个表面上的装置。

公开(公告)号：CN1647270A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808117.2

申请日：2003-04-08

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  N·J·A·范维恩

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件(10)的方法，由此电子元件(11)附着在载体板(4)上或上方，该半导体器件包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层，其是导电的，并具有小于该第一层(5)的厚度，且其中形成至少延伸到第一层(5)的腔体(6)。该元件(11)与载体板(4)的部分(2)在第一连接区域(1)上电连接，且在该元件(11)周围和腔体(6)中沉积包封。接着，除去大部分载体板(4)的第一层(5)以到达该腔体(6)，借此由载体板(4)的剩余部分形成第二连接导体(2)。根据本发明，在沉积包封(3)之前，至少一个另外的腔体(7)在由腔体(6)环绕的一部分载体板(4)中形成，该另外的腔体(7)在包封(3)沉积的过程中基本上至少由一部分包封(3)所填充，且在第二连接区域(2)内，将其一部分(2A)与其剩余部分(2B)分离，该部分(2A)的最小尺寸选择为比每个第二连接区域(2)的剩余部分(2B)的最小尺寸更小。因此，可以轻易地为该部分(2A)提供具有比第二连接区域(2)的剩余部分中的焊料(8B)更小厚度的焊料(8A)。例如在器件(10)的表面安装的情况中，这是一个优点。优选地，该第一连接区域(1)与连接区域(2)的部分(2A)相连接。

公开(公告)号：CN1646417A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808059.1

申请日：2003-04-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普

IPC: B81B7/00 ,  H03H9/05

CPC classification number: B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/007 ,  H03H9/1057 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子器件(100)包括电气元件(30)，例如由覆盖层(38)保护不受环境影响的、腔体(37)内的MEMS电容器或BAW滤波器。覆盖层(38)是机械地嵌入到位于腔体(37)旁边的隔离材料(7)中的构图层，并且还可以包括接触垫(41)。器件(100)可以由包括构图层和牺牲层的精确折叠的箔适宜地制成。施加箔至腔体(37)后，提供隔离材料(7)并去除牺牲层。其后留下构图层或其部分，且形成覆盖层(38)。

公开(公告)号：CN103168198B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180050799.X

申请日：2011-10-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  F·斯塔德勒

IPC: F21V29/50 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V29/713 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种照明装置，其具有为散热器的多边形单元(105)的单元结构(101)和布置为由所述单元结构冷却的光源(103)。所述光源被布置在至少一些所述单元中，每个单元中一个光源。所述光源连到所述单元结构，并且与所述单元结构电连接，接着布置成为所述光源提供电力。

公开(公告)号：CN101258102B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680032943.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G·朗格赖斯 ,  J·W·维坎普 ,  J·B·吉斯伯斯

IPC: B81C1/00

CPC classification number: F04B43/043 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0638 ,  B81C1/00119 ,  B81C1/00182 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/019 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0007 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0051 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084

Abstract: 本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法，可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统，所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后，使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择：(A)保持箔完整，(B)局部地除去传导层，(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10)，以及(D)将传导层和箔(10)都除去，从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合，可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能，如MEMS设备和微流体系统。