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公开(公告)号：CN1313266C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN00808670.2
申请日：2000-08-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , C09J7/02 , C09J153/02 , C09J123/04
Abstract: 一种热合薄膜，它的雾度不大于30%，并且它含有由树脂组合物制成的密封层，该树脂组合物包括总量为50-100重量%的下列成分(a)-(c)：(a)5-50重量%的嵌段共聚物，它由50-95重量%苯乙烯型烃和5-50重量%共轭二烯烃型烃形成，(b)5-50重量%的乙烯/α-烯烃无规共聚物，和(c)5-70重量%的嵌段共聚物，它由10-50重量%的苯乙烯型烃和50-90重量%的共轭二烯烃型烃形成，以及(d)0-50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。
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公开(公告)号：CN1633466A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN03804011.5
申请日：2003-02-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08J7/04
CPC classification number: B29C71/0081 , B29C70/882 , B29K2995/0005 , Y10T156/10 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/24983 , Y10T428/24992
Abstract: 本发明提供一种新型的防静电方法以及采用该方法的构件。它是以在构件表面上设置摩擦起电序列不同的多种树脂组合物为特征的防静电方法，以及表面具有摩擦起电序列不同的多种树脂组合物的构件。该构件为采用树脂的片、薄膜或成形物等，另外，树脂组合物为粘附剂、粘结剂、印刷用油墨或者涂料等。
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公开(公告)号：CN1525926A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02810768.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为－9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为－3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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公开(公告)号：CN1402690A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00816391.X
申请日：2000-11-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/36 , Y10T428/1352 , Y10T428/2817 , Y10T428/31507 , C08L69/00
Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70－97重量％，聚碳酸酯树脂为3－30重量％，表面层的厚度是总厚度的10－30％。
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公开(公告)号：CN100415614C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02810768.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 电子元件的容器为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为-9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为-3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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公开(公告)号：CN1409683A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN00817206.4
申请日：2000-12-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D73/02 , Y10T428/2457
Abstract: 提供了适于高速贴装的压纹载带和用于压纹载带的片材。通过使此片材按JIS－K－7128－3测得的抗撕强度至少为105牛/毫米，获得了高速贴装性好的用于压纹载带的片材。
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公开(公告)号：CN1356939A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN00808670.2
申请日：2000-08-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , C09J7/02 , C09J153/02 , C09J123/04
Abstract: 一种热合薄膜,它的雾度不大于30%,并且它含有由树脂组合物制成的密封层,该树脂组合物包括总量为50－100重量%的下列成分(a)－(c):(a)5－50重量%的嵌段共聚物,它由50－95重量%苯乙烯型烃和5－50重量%共轭二烯烃型烃形成,(b)5－50重量%的乙烯/α－烯烃无规共聚物,和(c)5－70重量%的嵌段共聚物,它由10－50重量%的苯乙烯型烃和50－90重量%的共轭二烯烃型烃形成,以及(d)0－50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。
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公开(公告)号：CN1301854C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN02829125.5
申请日：2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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公开(公告)号：CN1178825C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN00816391.X
申请日：2000-11-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/36 , Y10T428/1352 , Y10T428/2817 , Y10T428/31507 , C08L69/00
Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量%，聚碳酸酯树脂为3-30重量%，表面层的厚度是总厚度的10-30%。
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公开(公告)号：CN1527868A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02814138.5
申请日：2002-07-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C09J133/08 , C08L2666/36 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/602 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , G02F1/133502 , G02F2202/22 , G02F2202/28 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701
Abstract: 本发明的表面保护膜包括基质层和胶粘剂层，将其从粘附体剥离时所产生的静电荷量为+0.01到－0.01nC/mm2。
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