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公开(公告)号：CN1298781C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN03804850.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2—80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯胺。
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公开(公告)号：CN1880065A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610079820.X
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2－80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4－20二元羧酸的聚醚酯胺。
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公开(公告)号：CN1301854C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN02829125.5
申请日：2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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公开(公告)号：CN1178825C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN00816391.X
申请日：2000-11-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/36 , Y10T428/1352 , Y10T428/2817 , Y10T428/31507 , C08L69/00
Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量%，聚碳酸酯树脂为3-30重量%，表面层的厚度是总厚度的10-30%。
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公开(公告)号：CN100522599C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610079820.X
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2-80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯胺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1628027A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02829125.5
申请日：2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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公开(公告)号：CN1646625A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN02821669.5
申请日：2002-12-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/04 , C08L23/04 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L55/02 , C08L71/123 , H01L2924/0002 , Y10S428/922 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102－1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。
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公开(公告)号：CN1585698A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02822543.0
申请日：2002-11-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B1/02 , B32B25/00 , B32B25/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2331/04 , B32B2355/02 , B32B2439/00 , C08L9/00 , C08L25/06 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y10T428/12347 , Y10T428/1317 , Y10T428/1359 , Y10T428/15 , Y10T428/19 , Y10T428/249939 , Y10T428/31909 , Y10T428/31938 , C08L2666/08
Abstract: 本发明提供一种抗折强度等机械性能优异的薄片。它具有如下2种的基材层和该层的至少一面上的表面层，一种基材层采用含有2－15重量％的体积粒径分布中的峰在未满2μm范围内的橡胶粒子和0.2－10重量％的体积粒径分布中的峰在2μm以上范围内的橡胶粒子的抗冲击性苯乙烯类树脂；另一种基材层含有50－95重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和5－50重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂(B)，其中(A)含有10－15重量％的体积平均粒径为0.5μm－1.5μm的橡胶，(B)含有5－10重量％的体积平均粒径为2.0μm－3.0μm的橡胶。
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公开(公告)号：CN1326921C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN02821669.5
申请日：2002-12-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102-1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。
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公开(公告)号：CN1639253A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804850.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/558 , B32B2439/70 , C08F285/00 , C08G65/2612 , C08L35/06 , C08L51/006 , C08L51/04 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2－80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4－20二元羧酸的聚醚酯胺。
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