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公开(公告)号:CN1402690A
公开(公告)日:2003-03-12
申请号:CN00816391.X
申请日:2000-11-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/36 , Y10T428/1352 , Y10T428/2817 , Y10T428/31507 , C08L69/00
Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片,所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层,所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量%,聚碳酸酯树脂为3-30重量%,表面层的厚度是总厚度的10-30%。
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公开(公告)号:CN1178825C
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN00816391.X
申请日:2000-11-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/36 , Y10T428/1352 , Y10T428/2817 , Y10T428/31507 , C08L69/00
Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片,所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层,所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量%,聚碳酸酯树脂为3-30重量%,表面层的厚度是总厚度的10-30%。
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公开(公告)号:CN100335533C
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN01818463.4
申请日:2001-11-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J9/365 , B32B5/18 , B32B27/32 , B65D85/38 , C08J2323/10 , C08J2323/12 , Y10T428/10 , Y10T428/249987 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992
Abstract: 导电性聚丙烯树脂泡沫片材和用它制成的容器。所述的导电性聚丙烯系树脂泡沫片材,是至少一面上具有导电性涂料层和优选具有的树脂层的聚丙烯树脂泡沫片材,它的密度在180以上、不到850千克米-3,表面电阻小于1012Ω/□。用该片材制成的容器适用于电子元件的封装,并且特别适于作为液晶显示元件的托盘。
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公开(公告)号:CN1630681A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN01818463.4
申请日:2001-11-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J9/365 , B32B5/18 , B32B27/32 , B65D85/38 , C08J2323/10 , C08J2323/12 , Y10T428/10 , Y10T428/249987 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992
Abstract: 导电性聚丙烯树脂泡沫片材和用它制成的容器。所述的导电性聚丙烯系树脂泡沫片材,是至少一面上具有导电性涂料层和优选具有的树脂层的聚丙烯树脂泡沫片材,它的密度在180以上、不到850千克 米-3,表面电阻小于1012Ω/口。用该片材制成的容器适用于电子元件的封装,并且特别适于作为液晶显示元件的托盘。
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