公开(公告)号：CN1178825C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN00816391.X

申请日：2000-11-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  清水美基雄 ,  门屋雄一 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC: B65D85/86 ,  B65D73/02

CPC classification number: C08L67/02 ,  B32B27/36 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/31507 ,  C08L69/00

Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70-97重量%，聚碳酸酯树脂为3-30重量%，表面层的厚度是总厚度的10-30%。

公开(公告)号：CN1326921C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN02821669.5

申请日：2002-12-19

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  荻田胜久 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC: C08K3/00 ,  C08L25/04 ,  C08L55/02 ,  H01L23/29

Abstract: 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102-1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。

公开(公告)号：CN1402690A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00816391.X

申请日：2000-11-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  清水美基雄 ,  门屋雄一 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC: B65D85/86 ,  B65D73/02

CPC classification number: C08L67/02 ,  B32B27/36 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/31507 ,  C08L69/00

Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70－97重量％，聚碳酸酯树脂为3－30重量％，表面层的厚度是总厚度的10－30％。

公开(公告)号：CN1646625A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02821669.5

申请日：2002-12-19

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  荻田胜久 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC: C08L25/04 ,  C08L71/12 ,  C08L55/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/04 ,  C08L23/04 ,  C08L25/06 ,  C08L53/02 ,  C08L55/02 ,  C08L71/123 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/922 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102－1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。

公开(公告)号：CN1585698A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN02822543.0

申请日：2002-11-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  小田稔 ,  日浦雅文

IPC: B32B27/30 ,  B65D1/00 ,  B65D85/38 ,  B65D65/02

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B1/02 ,  B32B25/00 ,  B32B25/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2331/04 ,  B32B2355/02 ,  B32B2439/00 ,  C08L9/00 ,  C08L25/06 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/1359 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/249939 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

Abstract: 本发明提供一种抗折强度等机械性能优异的薄片。它具有如下2种的基材层和该层的至少一面上的表面层，一种基材层采用含有2－15重量％的体积粒径分布中的峰在未满2μm范围内的橡胶粒子和0.2－10重量％的体积粒径分布中的峰在2μm以上范围内的橡胶粒子的抗冲击性苯乙烯类树脂；另一种基材层含有50－95重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和5－50重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂(B)，其中(A)含有10－15重量％的体积平均粒径为0.5μm－1.5μm的橡胶，(B)含有5－10重量％的体积平均粒径为2.0μm－3.0μm的橡胶。