公开(公告)号：CN1301854C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN02829125.5

申请日：2002-06-14

申请人： 电气化学工业株式会社

发明人： 小田稔 ,  荻田胜久 ,  宫川健志 ,  藤村徹夫 ,  清水美基雄

IPC分类号： B32B7/02 ,  B65D65/40 ,  B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC分类号： B32B27/08 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938

摘要： 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。

公开(公告)号：CN1326921C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN02821669.5

申请日：2002-12-19

申请人： 电气化学工业株式会社

发明人： 宫川健志 ,  荻田胜久 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08L25/04 ,  C08L55/02 ,  H01L23/29

摘要： 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102-1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。

公开(公告)号：CN1646625A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02821669.5

申请日：2002-12-19

申请人： 电气化学工业株式会社

发明人： 宫川健志 ,  荻田胜久 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC分类号： C08L25/04 ,  C08L71/12 ,  C08L55/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K3/04 ,  C08L23/04 ,  C08L25/06 ,  C08L53/02 ,  C08L55/02 ,  C08L71/123 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/922 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102－1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。

公开(公告)号：CN1628027A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02829125.5

申请日：2002-06-14

申请人： 电气化学工业株式会社

发明人： 小田稔 ,  荻田胜久 ,  宫川健志 ,  藤村徹夫 ,  清水美基雄

IPC分类号： B32B7/02 ,  B65D65/40 ,  B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC分类号： B32B27/08 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938

摘要： 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。