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公开(公告)号:CN100415614C
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN02810768.3
申请日:2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 电子元件的容器为了防止静电的破坏,电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为-9~+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为-3~+3nC。对于运输带体,最好使覆盖带的面向电子元件的面为,相对于电子元件的面向覆盖带的面,含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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公开(公告)号:CN1628027A
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN02829125.5
申请日:2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏,使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率,在其下层叠导电性高于其的层,使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器,电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电,而是缓慢地放电,这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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公开(公告)号:CN102348609A
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN201080012042.7
申请日:2010-03-05
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2307/546 , B32B2307/5825 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/1352 , Y10T428/24355 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/2826 , Y10T428/31 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855 , Y10T428/31924 , Y10T428/31931 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及覆盖膜,其中,所述覆盖膜具有:基材层;中间层,由含有50质量%以上的密度为0.900-0.940×103kg/m3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成;以及密封层,由含有50-85质量%的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。
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公开(公告)号:CN1525926A
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN02810768.3
申请日:2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 为了防止静电的破坏,电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为-9~+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为-3~+3nC。对于运输带体,最好使覆盖带的面向电子元件的面为,相对于电子元件的面向覆盖带的面,含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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公开(公告)号:CN102348609B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201080012042.7
申请日:2010-03-05
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2307/546 , B32B2307/5825 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/1352 , Y10T428/24355 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/2826 , Y10T428/31 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855 , Y10T428/31924 , Y10T428/31931 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及覆盖膜,其中,所述覆盖膜具有:基材层;中间层,由含有50质量%以上的密度为0.900-0.940×103kg/m3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成;以及密封层,由含有50-85质量%的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。
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公开(公告)号:CN1301854C
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN02829125.5
申请日:2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏,使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率,在其下层叠导电性高于其的层,使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器,电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电,而是缓慢地放电,这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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