公开(公告)号：CN1313266C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN00808670.2

申请日：2000-08-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 石井正智 ,  日向野正德 ,  小杉和裕 ,  清水美基雄

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02 ,  C09J123/04

Abstract: 一种热合薄膜，它的雾度不大于30%，并且它含有由树脂组合物制成的密封层，该树脂组合物包括总量为50-100重量%的下列成分(a)-(c)：(a)5-50重量%的嵌段共聚物，它由50-95重量%苯乙烯型烃和5-50重量%共轭二烯烃型烃形成，(b)5-50重量%的乙烯/α-烯烃无规共聚物，和(c)5-70重量%的嵌段共聚物，它由10-50重量%的苯乙烯型烃和50-90重量%的共轭二烯烃型烃形成，以及(d)0-50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。

公开(公告)号：CN1525926A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN02810768.3

申请日：2002-05-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 藤村徹夫 ,  宫川健志 ,  清水美基雄 ,  横山聪 ,  日向野正德 ,  石井正智 ,  小杉和裕 ,  富泽孝

IPC: B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC classification number: B32B1/08 ,  B32B1/06 ,  B32B3/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2439/00 ,  B65D75/327 ,  B65D77/2032 ,  B65D85/38 ,  B65D2213/02 ,  H01L2221/68313 ,  H05K13/0084

Abstract: 为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为－9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为－3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。

公开(公告)号：CN100415614C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN02810768.3

申请日：2002-05-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 藤村徹夫 ,  宫川健志 ,  清水美基雄 ,  横山聪 ,  日向野正德 ,  石井正智 ,  小杉和裕 ,  富泽孝

IPC: B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC classification number: B32B1/08 ,  B32B1/06 ,  B32B3/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2439/00 ,  B65D75/327 ,  B65D77/2032 ,  B65D85/38 ,  B65D2213/02 ,  H01L2221/68313 ,  H05K13/0084

Abstract: 电子元件的容器为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为-9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为-3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。

公开(公告)号：CN1356939A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN00808670.2

申请日：2000-08-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 石井正智 ,  日向野正德 ,  小杉和裕 ,  清水美基雄

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02 ,  C09J123/04

Abstract: 一种热合薄膜,它的雾度不大于30%,并且它含有由树脂组合物制成的密封层,该树脂组合物包括总量为50－100重量%的下列成分(a)－(c):(a)5－50重量%的嵌段共聚物,它由50－95重量%苯乙烯型烃和5－50重量%共轭二烯烃型烃形成,(b)5－50重量%的乙烯/α－烯烃无规共聚物,和(c)5－70重量%的嵌段共聚物,它由10－50重量%的苯乙烯型烃和50－90重量%的共轭二烯烃型烃形成,以及(d)0－50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。

公开(公告)号：CN1318210C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN00814917.8

申请日：2000-10-26

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 小杉和裕 ,  宫川健志 ,  日向野正德 ,  清水美基雄

IPC: B32B27/20 ,  B32B27/36

Abstract: 一种导电片，包括一层热塑树脂(它含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂)衬底和在衬底层至少一面层压的导电树脂组合物表层，该树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和5-50%重量%的炭黑。

公开(公告)号：CN1384784A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN00814917.8

申请日：2000-10-26

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 小杉和裕 ,  宫川健志 ,  日向野正德 ,  清水美基雄

IPC: B32B27/20 ,  B32B27/36

Abstract: 一种导电片,包括一层热塑树脂(它含有丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂)衬底和在衬底层至少一面层压的导电树脂组合物表层,该树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和5－50%重量%的炭黑。