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公开(公告)号：CN101426697B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780014580.8
申请日：2007-04-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B29K2009/06 , B29K2023/12 , B29K2067/00 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2264/0214 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2439/06 , B32B2439/46 , B32B2553/00 , Y10T428/269 , Y10T428/31797 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
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公开(公告)号：CN101426697A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014580.8
申请日：2007-04-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B29K2009/06 , B29K2023/12 , B29K2067/00 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2264/0214 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2439/06 , B32B2439/46 , B32B2553/00 , Y10T428/269 , Y10T428/31797 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
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公开(公告)号：CN1525926A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02810768.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为－9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为－3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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公开(公告)号：CN101802604A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880108019.0
申请日：2008-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: G01N29/11 , B65H2553/30
Abstract: 一种带形薄膜卷绕状态的评估方法包括以下步骤：在平行于芯轴(1)的旋转轴线的方向上对该带形薄膜(2)发送超声波、并且接收其反射波或透射波，以确定该带形薄膜(2)的超声波衰减率；以及从该带形薄膜(2)中的衰减率分布状态来评估该带形薄膜(2)的卷绕状态。该方法能够通过给出数值表示来客观地评判该带形薄膜的卷绕状态而无需依赖于感官评估。
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公开(公告)号：CN100415614C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02810768.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B1/08 , B32B1/06 , B32B3/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D77/2032 , B65D85/38 , B65D2213/02 , H01L2221/68313 , H05K13/0084
Abstract: 电子元件的容器为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为1011Ω以上的覆盖带时为-9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω的覆盖带时为-3～+3nC。对于运输带体，最好使覆盖带的面向电子元件的面为，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列的正侧的树脂和在负侧的树脂的组成。与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。与电子元件接触的包装容器的表面最好为在带电列中与电子元件的模塑料相近的材料。或者最好使用带电列的正和负的材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1356939A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN00808670.2
申请日：2000-08-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , C09J7/02 , C09J153/02 , C09J123/04
Abstract: 一种热合薄膜,它的雾度不大于30%,并且它含有由树脂组合物制成的密封层,该树脂组合物包括总量为50－100重量%的下列成分(a)－(c):(a)5－50重量%的嵌段共聚物,它由50－95重量%苯乙烯型烃和5－50重量%共轭二烯烃型烃形成,(b)5－50重量%的乙烯/α－烯烃无规共聚物,和(c)5－70重量%的嵌段共聚物,它由10－50重量%的苯乙烯型烃和50－90重量%的共轭二烯烃型烃形成,以及(d)0－50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。
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公开(公告)号：CN101802604B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880108019.0
申请日：2008-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: G01N29/11 , B65H2553/30
Abstract: 一种带形薄膜卷绕状态的评估方法包括以下步骤：在平行于芯轴(1)的旋转轴线的方向上对该带形薄膜(2)发送超声波、并且接收其反射波或透射波，以确定该带形薄膜(2)的超声波衰减率；以及从该带形薄膜(2)中的衰减率分布状态来评估该带形薄膜(2)的卷绕状态。该方法能够通过给出数值表示来客观地评判该带形薄膜的卷绕状态而无需依赖于感官评估。
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公开(公告)号：CN1313266C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN00808670.2
申请日：2000-08-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , C09J7/02 , C09J153/02 , C09J123/04
Abstract: 一种热合薄膜，它的雾度不大于30%，并且它含有由树脂组合物制成的密封层，该树脂组合物包括总量为50-100重量%的下列成分(a)-(c)：(a)5-50重量%的嵌段共聚物，它由50-95重量%苯乙烯型烃和5-50重量%共轭二烯烃型烃形成，(b)5-50重量%的乙烯/α-烯烃无规共聚物，和(c)5-70重量%的嵌段共聚物，它由10-50重量%的苯乙烯型烃和50-90重量%的共轭二烯烃型烃形成，以及(d)0-50重量%的耐冲击性聚苯乙烯。
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公开(公告)号：CN1946614A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012851.7
申请日：2005-04-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
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公开(公告)号：CN100588595C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200580012851.7
申请日：2005-04-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
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