一种适配低温串焊工艺的封装胶膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116970356A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310830466.3

    申请日:2023-07-06

    摘要: 本发明公开了一种适配低温串焊工艺的封装胶膜及其制备方法,所述的封装胶膜的制备原料,包括基体树脂,第一功能树脂,第二功能树脂,紫外光引发剂,抗老化助剂。通过不同熔点树脂的复配,提高了对电池片的浸润,帮助提高粘接的同时降低了因膜低流动性带来的气泡等不良外观的出现几率,并且能有效缩短胶膜的熔融时间,提升层压效率;通过使用侧链经修饰的第一功能树脂与第二功能树脂,有效解决了由于高熔点树脂带来的高雾度低透过率以及高的树脂硬度,从而帮助提升组件功率与良品率,第一与第二功能树脂的侧链带来的高极性,也有效提升胶膜对电池片的持久粘接力,为组件长期稳定的使用提供保障。

    一种电子元器件用上胶带及其生产工艺

    公开(公告)号:CN105440966B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201510947105.2

    申请日:2015-12-17

    摘要: 本发明涉及一种电子元器件用上胶带及其生产工艺,上胶带包括热粘合层、热粘合层之上的中间层和中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层,所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分:30~80wt%乙烯基聚合物、5~15wt%聚烯烃弹性体、5~20wt%氢化石油树脂、5~20wt%萜烯树脂、5~15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物。本发明通过对热粘合层和防静电层的配方组分进行改进,一方面通过热粘合层本身的改进来提高热粘合层的耐热性,另一方面,通过防静电层降低了热粘合层和基材层间的摩擦系数,起到了润滑作用,有效防止了热粘合层和基材层发生粘连,又能明显提高上胶带的防静电能力,避免静电导致电子元器件的破损。