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公开(公告)号：CN106459718B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201580028049.0
申请日：2015-05-28
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J121/00
Abstract: 本发明涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中：所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，所述(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的含量分别在特定范围内。本发明的导热性导电性粘接剂组合物具有高导热性与稳定的导电性。
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公开(公告)号：CN110709487A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037279.7
申请日：2018-06-06
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。
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公开(公告)号：CN110892034B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201880045809.2
申请日：2018-07-10
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。
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公开(公告)号：CN110036450A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201780074587.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。
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公开(公告)号：CN111918946B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201980018621.3
申请日：2019-03-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107207935B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680008131.1
申请日：2016-01-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/04 , H01B1/22
Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。
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公开(公告)号：CN109072041B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201880001834.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J167/00 , H01B1/22 , H01L21/52
Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。
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公开(公告)号：CN111655815A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009210.8
申请日：2019-01-22
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离、而且导热率也优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，含有酸解离常数pKa为4.8以下的有机酸(A)和导电性填料(B)，相对于总量，含有0.01～0.2质量％的有机酸(A)、以及85质量％以上的导电性填料(B)。
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公开(公告)号：CN110892034A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880045809.2
申请日：2018-07-10
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。
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公开(公告)号：CN107207935A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008131.1
申请日：2016-01-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/04 , H01B1/22
Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。
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