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公开(公告)号：CN104968746A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380068512.5
申请日：2013-12-25
Applicant: 学校法人关西大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09D5/00 , C09J163/00 , C09K5/14 , H01B1/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物，含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒，且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，银微粒的含量为75至94质量％。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，环氧树脂(B)的含量为5至20质量％。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物，且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前，所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态，(式(I)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基；式(II)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基；式(III)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)。
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公开(公告)号：CN110709487A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037279.7
申请日：2018-06-06
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。
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公开(公告)号：CN104968746B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201380068512.5
申请日：2013-12-25
Applicant: 学校法人关西大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09D5/00 , C09J163/00 , C09K5/14 , H01B1/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物，含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒，且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，银微粒的含量为75至94质量％。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，环氧树脂(B)的含量为5至20质量％。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物，且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前，所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态，(式(I)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基；式(II)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基；式(III)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)
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公开(公告)号：CN110892034B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201880045809.2
申请日：2018-07-10
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。
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公开(公告)号：CN110036450A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201780074587.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111918946B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201980018621.3
申请日：2019-03-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。
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公开(公告)号：CN107207935B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680008131.1
申请日：2016-01-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/04 , H01B1/22
Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。
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公开(公告)号：CN109072041B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201880001834.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J167/00 , H01B1/22 , H01L21/52
Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。
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公开(公告)号：CN111655815A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009210.8
申请日：2019-01-22
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离、而且导热率也优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，含有酸解离常数pKa为4.8以下的有机酸(A)和导电性填料(B)，相对于总量，含有0.01～0.2质量％的有机酸(A)、以及85质量％以上的导电性填料(B)。
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公开(公告)号：CN110892034A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880045809.2
申请日：2018-07-10
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。
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