公开(公告)号：CN109072041A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201880001834.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。

公开(公告)号：CN110892034B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201880045809.2

申请日：2018-07-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。

公开(公告)号：CN109072041B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201880001834.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。

公开(公告)号：CN110892034A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201880045809.2

申请日：2018-07-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。