公开(公告)号：CN103930496A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280053131.5

申请日：2012-10-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  今井祥人

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101

CPC classification number: H05K1/097 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种紫外线固化型导电性油墨用组合物，其对基材的印刷性、印刷精度、粘附性良好，并适于柔性版印刷等高速印刷，而且可发挥出稳定的导电性能，从而即使在高速印刷下也不会产生转印错误或摩擦，使得高精度的印刷变得可能。一种光固化型导电性油墨用组合物，含有：(A)聚氨酯丙烯酸酯类的低聚物，(B)选自四官能的丙烯酸酯类、三官能的丙烯酸酯类、二官能的丙烯酸酯类以及单官能的丙烯酸酯类中的至少3种丙烯酸酯类，(C)导电性填料，(D)2种以上光聚合引发剂以及(E)高分子分散剂，其中，(C)导电性填料的用量相对于该光固化型导电性油墨用组合物的总质量为77～85质量％，(C)导电性填料的80质量％以上为粒度分布50％粒径超过5μm的鳞片状、箔状或片状银粉。

公开(公告)号：CN109072041B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201880001834.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。

公开(公告)号：CN110892034A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201880045809.2

申请日：2018-07-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。

公开(公告)号：CN110892034B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201880045809.2

申请日：2018-07-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。

公开(公告)号：CN106661361A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580036456.6

申请日：2015-06-22

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古馆加奈子 ,  古正力亚 ,  今井祥人 ,  高冈宪一郎

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41F15/06 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  C09D11/107 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用光固化型导电性油墨组合物，该组合物包含：(A)导电性填料；(B)由氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物、单官能的丙烯酸酯类和多官能的丙烯酸酯类组成的光聚合树脂前体；(C)醇酸树脂；(D)2种以上的光聚合引发剂；以及(E)高分子分散剂，其中相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(A)导电性填料的掺和量为70质量％至90质量％，并且所述导电性填料的50质量％以上为粒度分布50％粒径为0.3μm至3.0μm的鳞片状、箔状或片状的银粉，相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(B)光聚合树脂前体的总掺和量为10质量％至24质量％，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，所述氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物的掺和量为5质量％以下，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(C)醇酸树脂的掺和量为1质量％至10质量％。

公开(公告)号：CN109072041A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201880001834.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。

公开(公告)号：CN103930496B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280053131.5

申请日：2012-10-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  今井祥人

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101

CPC classification number: H05K1/097 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种紫外线固化型导电性油墨用组合物，其对基材的印刷性、印刷精度、粘附性良好，并适于柔性版印刷等高速印刷，而且可发挥出稳定的导电性能，从而即使在高速印刷下也不会产生转印错误或摩擦，使得高精度的印刷变得可能。一种光固化型导电性油墨用组合物，含有：(A)聚氨酯丙烯酸酯类的低聚物，(B)选自四官能的丙烯酸酯类、三官能的丙烯酸酯类、二官能的丙烯酸酯类以及单官能的丙烯酸酯类中的至少3种丙烯酸酯类，(C)导电性填料，(D)2种以上光聚合引发剂以及(E)高分子分散剂，其中，(C)导电性填料的用量相对于该光固化型导电性油墨用组合物的总质量为77～85质量％，(C)导电性填料的80质量％以上为粒度分布50％粒径超过5μm的鳞片状、箔状或片状银粉。