公开(公告)号：CN110709487B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201880037279.7

申请日：2018-06-06

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  古馆加奈子 ,  近藤刚史 ,  古正力亚

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN110709487A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037279.7

申请日：2018-06-06

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  古馆加奈子 ,  近藤刚史 ,  古正力亚

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN106661361A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580036456.6

申请日：2015-06-22

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古馆加奈子 ,  古正力亚 ,  今井祥人 ,  高冈宪一郎

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41F15/06 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  C09D11/107 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用光固化型导电性油墨组合物，该组合物包含：(A)导电性填料；(B)由氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物、单官能的丙烯酸酯类和多官能的丙烯酸酯类组成的光聚合树脂前体；(C)醇酸树脂；(D)2种以上的光聚合引发剂；以及(E)高分子分散剂，其中相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(A)导电性填料的掺和量为70质量％至90质量％，并且所述导电性填料的50质量％以上为粒度分布50％粒径为0.3μm至3.0μm的鳞片状、箔状或片状的银粉，相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(B)光聚合树脂前体的总掺和量为10质量％至24质量％，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，所述氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物的掺和量为5质量％以下，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(C)醇酸树脂的掺和量为1质量％至10质量％。