公开(公告)号：CN110036450A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780074587.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。

公开(公告)号：CN104968746A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380068512.5

申请日：2013-12-25

Applicant: 学校法人关西大学 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 越智光一 ,  入船晃 ,  市川奈津子 ,  原田美由纪 ,  古正力亚 ,  近藤刚史 ,  奥田晃彦

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C09D5/00 ,  C09J163/00 ,  C09K5/14 ,  H01B1/22 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物，含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒，且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，银微粒的含量为75至94质量％。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，环氧树脂(B)的含量为5至20质量％。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物，且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前，所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态，(式(I)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基；式(II)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基；式(III)中，X表示-SO2-、-CH2-或-O-，R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)。

公开(公告)号：CN103930496A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280053131.5

申请日：2012-10-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  今井祥人

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101

CPC classification number: H05K1/097 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种紫外线固化型导电性油墨用组合物，其对基材的印刷性、印刷精度、粘附性良好，并适于柔性版印刷等高速印刷，而且可发挥出稳定的导电性能，从而即使在高速印刷下也不会产生转印错误或摩擦，使得高精度的印刷变得可能。一种光固化型导电性油墨用组合物，含有：(A)聚氨酯丙烯酸酯类的低聚物，(B)选自四官能的丙烯酸酯类、三官能的丙烯酸酯类、二官能的丙烯酸酯类以及单官能的丙烯酸酯类中的至少3种丙烯酸酯类，(C)导电性填料，(D)2种以上光聚合引发剂以及(E)高分子分散剂，其中，(C)导电性填料的用量相对于该光固化型导电性油墨用组合物的总质量为77～85质量％，(C)导电性填料的80质量％以上为粒度分布50％粒径超过5μm的鳞片状、箔状或片状银粉。

公开(公告)号：CN107207935B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201680008131.1

申请日：2016-01-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

公开(公告)号：CN111655815A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980009210.8

申请日：2019-01-22

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 近藤刚史 ,  古正力亚 ,  阿部真太郎

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离、而且导热率也优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，含有酸解离常数pKa为4.8以下的有机酸(A)和导电性填料(B)，相对于总量，含有0.01～0.2质量％的有机酸(A)、以及85质量％以上的导电性填料(B)。

公开(公告)号：CN107207935A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008131.1

申请日：2016-01-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

公开(公告)号：CN106459718B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201580028049.0

申请日：2015-05-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  古正力亚

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J121/00

Abstract: 本发明涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，其中：所述(A)导电性填料为具有1至10μm的平均粒径的银粉，所述(B)环氧树脂在1分子内具有2个以上的环氧官能团及芳香环，所述(C)反应性稀释剂为在脂肪族烃链中具有2个以上的缩水甘油醚官能团且分子量为150至600的化合物，并且所述(D)固化剂为在1分子内具有2个以上的酚官能团的化合物、在1分子内具有2个以上的苯胺官能团的化合物、或这些化合物的混合物，所述(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的含量分别在特定范围内。本发明的导热性导电性粘接剂组合物具有高导热性与稳定的导电性。

公开(公告)号：CN110709487A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037279.7

申请日：2018-06-06

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  古馆加奈子 ,  近藤刚史 ,  古正力亚

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN104968746B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201380068512.5

申请日：2013-12-25

Applicant: 学校法人关西大学 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 越智光一 ,  入船晃 ,  市川奈津子 ,  原田美由纪 ,  古正力亚 ,  近藤刚史 ,  奥田晃彦

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C09D5/00 ,  C09J163/00 ,  C09K5/14 ,  H01B1/22 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物，含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒，且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，银微粒的含量为75至94质量％。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，环氧树脂(B)的含量为5至20质量％。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物，且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前，所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态，(式(I)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基；式(II)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基；式(III)中，X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑，R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)

公开(公告)号：CN106661361A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580036456.6

申请日：2015-06-22

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古馆加奈子 ,  古正力亚 ,  今井祥人 ,  高冈宪一郎

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41F15/06 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  C09D11/107 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用光固化型导电性油墨组合物，该组合物包含：(A)导电性填料；(B)由氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物、单官能的丙烯酸酯类和多官能的丙烯酸酯类组成的光聚合树脂前体；(C)醇酸树脂；(D)2种以上的光聚合引发剂；以及(E)高分子分散剂，其中相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(A)导电性填料的掺和量为70质量％至90质量％，并且所述导电性填料的50质量％以上为粒度分布50％粒径为0.3μm至3.0μm的鳞片状、箔状或片状的银粉，相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(B)光聚合树脂前体的总掺和量为10质量％至24质量％，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，所述氨基甲酸酯丙烯酸酯类的低聚物的掺和量为5质量％以下，并且相对于所述光固化型导电性油墨组合物的总质量，(C)醇酸树脂的掺和量为1质量％至10质量％。