公开(公告)号：CN110036450B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201780074587.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。

公开(公告)号：CN107207935B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201680008131.1

申请日：2016-01-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

公开(公告)号：CN107207935A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008131.1

申请日：2016-01-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

公开(公告)号：CN116917204A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280013459.8

申请日：2022-02-03

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 伊泽敦之 ,  长冈章夫 ,  田中辉树

IPC: B65B3/12

Abstract: 本发明提供能够抑制向喷嘴部的气泡混入的注射器的填充方法及填充装置。填充方法是向注射器(1)填充膏体(P)的填充方法，所述注射器具有：筒状的主体部(10)，被填充膏体(P)；筒状的喷嘴部(11)，设置于主体部(10)的前端部且比主体部(10)细；及有底筒状的盖(2)，外嵌于喷嘴部(11)的前端，所述注射器从喷嘴部(11)的前端开口排出膏体(P)，其中，所述填充方法包括从填充喷嘴(6)排出膏体(P)而向主体部(10)及喷嘴部(11)的内部空间填充膏体(P)的填充工序，在该填充工序中，在将填充喷嘴(6)插入到喷嘴部(11)的筒内部的状态下从填充喷嘴(6)开始排出膏体(P)。

公开(公告)号：CN110036450A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780074587.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。

公开(公告)号：CN217227986U

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202220241707.1

申请日：2022-01-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 伊泽敦之 ,  长冈章夫 ,  田中辉树

IPC: B65B3/12 ,  B65B3/22

Abstract: 本实用新型提供一种预填充容器，将膏剂填充到喷嘴部为止，并且在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入。预填充容器包括：筒状的主干部(10)；筒状的喷嘴部(11)，设置在主干部(10)的前端部，并且比主干部(10)细；有底筒状的帽(2)，外嵌于喷嘴部(11)的前端，并且相对于喷嘴部(11)装卸自如；及膏剂(P)，被从喷嘴部(11)排出，喷嘴部(11)的前端部(11a)与帽(2)的筒底(20a)分离，在前端部(11a)与筒底(20a)之间形成有帽内空间(S3)，膏剂(P)填充于主干部(10)的筒内的空间(S1)、喷嘴部(11)的筒内的空间(S2)及帽内的空间(S3)。