填充方法及填充装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116917204A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202280013459.8

    申请日:2022-02-03

    Abstract: 本发明提供能够抑制向喷嘴部的气泡混入的注射器的填充方法及填充装置。填充方法是向注射器(1)填充膏体(P)的填充方法,所述注射器具有:筒状的主体部(10),被填充膏体(P);筒状的喷嘴部(11),设置于主体部(10)的前端部且比主体部(10)细;及有底筒状的盖(2),外嵌于喷嘴部(11)的前端,所述注射器从喷嘴部(11)的前端开口排出膏体(P),其中,所述填充方法包括从填充喷嘴(6)排出膏体(P)而向主体部(10)及喷嘴部(11)的内部空间填充膏体(P)的填充工序,在该填充工序中,在将填充喷嘴(6)插入到喷嘴部(11)的筒内部的状态下从填充喷嘴(6)开始排出膏体(P)。

    预填充容器
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217227986U

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202220241707.1

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 本实用新型提供一种预填充容器,将膏剂填充到喷嘴部为止,并且在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入。预填充容器包括:筒状的主干部(10);筒状的喷嘴部(11),设置在主干部(10)的前端部,并且比主干部(10)细;有底筒状的帽(2),外嵌于喷嘴部(11)的前端,并且相对于喷嘴部(11)装卸自如;及膏剂(P),被从喷嘴部(11)排出,喷嘴部(11)的前端部(11a)与帽(2)的筒底(20a)分离,在前端部(11a)与筒底(20a)之间形成有帽内空间(S3),膏剂(P)填充于主干部(10)的筒内的空间(S1)、喷嘴部(11)的筒内的空间(S2)及帽内的空间(S3)。

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