公开(公告)号：CN111918946B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201980018621.3

申请日：2019-03-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  渡边满生

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。

公开(公告)号：CN111918946A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980018621.3

申请日：2019-03-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  渡边满生

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。