半导体器件的制造方法及实现该方法的计算系统

    公开(公告)号:CN104576540B

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201410564455.6

    申请日:2014-10-21

    Abstract: 本发明提供了制造半导体器件的方法和用于实现该方法的计算系统。制造半导体器件的方法包括:形成靶层;在靶层上形成第一掩模以暴露第一区;随后在靶层上形成第二掩模以暴露在第一方向上与第一区分开的第二区;随后在暴露的第一区中形成第三掩模以将第一区分为在交叉第一方向的第二方向上彼此分开的第一子区和第二子区;和使用第一至第三掩模蚀刻靶层,使得第一子区和第二子区以及第二区被限定在靶层中。

    集成电路器件和制造其的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114792719A

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202111651089.4

    申请日:2021-12-30

    Inventor: 尹彰燮 尹钟植

    Abstract: 公开了一种集成电路器件和制造其的方法。该集成电路器件包括:鳍型有源区,在衬底上在第一水平方向上延伸;沟道区,在鳍型有源区上;栅极线,在鳍型有源区上围绕沟道区并在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸;绝缘间隔物结构,覆盖栅极线的栅极侧壁和沟道区的沟道侧壁,其中绝缘间隔物结构包括空气间隔物,该空气间隔物具有在第一水平方向上面对栅极侧壁的第一部分和在第二水平方向上面对沟道侧壁的第二部分。

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