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公开(公告)号：CN116053241A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210264012.X
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请的实施例公开了一种芯片，涉及芯片技术领域，为便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括：至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；第一金属线的线宽小于预定阈值，第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值；第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离；第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连；第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。
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公开(公告)号：CN116053237A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211595803.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例公开的半导体封装器件及封装方法，涉及半导体技术领域，便于减少供电链路上的功耗损失。包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线，重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。本发明适用于芯片等器件封装场景中。
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公开(公告)号：CN113867681A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111164167.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 一种数据处理方法及装置、数据处理设备和存储介质。该数据处理方法用于先进先出(FIFO)缓存器，FIFO缓存器包括依序排列的多个存储段，写时钟信号与参考时钟信号同相且在一个参考周期内对应X个写时钟周期，读时钟信号与参考时钟信号同相且在一个参考周期内对应Y个读时钟周期，X和Y为正整数。该数据处理方法包括：响应于X大于Y，在X个写时钟周期中，选择多个写中止周期，在多个写中止周期期间，使得FIFO缓存器的写指针保持不变；响应于X小于Y，在Y个读时钟周期中，选择多个读中止周期，在多个读中止周期期间，使得FIFO缓存器的读指针保持不变。该数据处理方法有效地降低异步FIFO缓存器的传输延时，减少异步FIFO缓存器需要的缓存资源，节约成本。
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公开(公告)号：CN112382624A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011369115.X
申请日：2020-11-30
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/18 , H05K1/11 , G06F1/16
Abstract: 本发明提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板的第一面的至少一个内存裸片。封装基板的第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积，简化系统设计，提高系统可靠性。
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公开(公告)号：CN119669110A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411736241.2
申请日：2024-11-28
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F12/0862 , G06F12/02 , G06F12/0806
Abstract: 本申请实施例提供了一种内存访问方法及相关设备，其中，所述方法，包括：获取预取请求，所述预取请求为来自处理器生成的预测请求，以及对该处理器发送至片上网络的请求进行提取得到的提取请求；其中，所述预取请求至少包括内存地址和控制信息；将所述预取请求发送至预取网络；基于所述预取请求，从所述内存中读取与所述预取请求相对应的预取数据；判断由处理器发送至内存的访问请求的内存地址是否与所述预取请求的内存地址匹配；若由处理器发送至内存的访问请求的内存地址与所述预取请求的内存地址匹配，则将预取数据返回给所述访问请求。本申请实施例能够提高数据传输效率。
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公开(公告)号：CN112379185B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202011236909.9
申请日：2020-11-06
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种裸片的电源噪声测试结构，通过采用第一引入端电源和地焊盘与第一去耦电容断开，在通过第一引出端电源和地焊盘测试裸片上的待测试电源和地连接点的电源噪声时，测试信号及反馈信号直接通过裸片上的待测试电源和地连接点传输给封装基板上的第一引入端电源和地焊盘，之后通过第一引入端电源和地焊盘直接传输给第一引出端电源和地焊盘，没有经过第一去耦电容去噪，使测得的电源噪声为裸片上的待测试电源和地连接点的真实电源噪声。即将裸片上的待测试电源和地触点单独引出，形成裸片上的待测试电源和地触点到封装基板上的第一引出端电源和地焊盘的独立传输路径，以去除封装基板对裸片上电源噪声测试的影响。
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公开(公告)号：CN112416690B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202011431584.X
申请日：2020-12-09
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供一种用于测试的集成主板和测试装置。所述集成主板集成有：符合第一通信协议的待测试链路和连接器，所述待测试链路根据待验证的布线方案走线，所述待测试链路的第一端用于连接中央处理器或者加速处理器，第二端连接所述连接器；至少一根标准校准线，所述标准校准线用于获取中央处理器或者加速处理器输入待测试链路的信号，以校准待测试链路的测试数据。本发明能够对待测试中央处理器或者加速处理器的IO接口性能进行摸底测试，为芯片设计或者外围组件设计提供设计参考。
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公开(公告)号：CN111148349B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201911367122.3
申请日：2019-12-26
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定时产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。本公开还提供了一种对应的处理器安装方法。本公开提供的处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。
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公开(公告)号：CN110994226B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911345972.3
申请日：2019-12-24
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 一种插槽、主板和处理装置。该插槽包括中心区域和围绕中心区域设置的至少两个子插槽对，各子插槽对包括两个子插槽，各插槽包括多个引脚针；各引脚针包括固定端和接触端，固定端被配置为与电路板上的焊点相连，接触端被配置为与处理器的接触垫接触，固定端在电路板上的正投影到接触端在电路板上的正投影的方向为引脚针的取向方向，同一子插槽对中的两个子插槽相对于中心区域对称设置，同一子插槽对中的两个子插槽中的引脚针的取向方向相反。该插槽可提高插槽的制作良率，并且可降低插槽的维护成本。
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公开(公告)号：CN113764368A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111244112.8
申请日：2021-10-25
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。
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