公开(公告)号：CN112698185A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011616455.8

申请日：2020-12-31

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 樊强

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供一种器件窗口检验方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：获取待测批次中每个晶圆上每个芯片的器件性能信息，其中所述芯片内设置有性能监控测试单元，所述器件性能信息由所述性能监控测试单元测试得到；根据每个所述芯片的所述器件性能信息，对所述晶圆中的芯片进行分类；对分类后的芯片组做器件窗口检验，生成所述芯片产品的最终器件窗口。本申请可以快速挑选合适的产品器件窗口检验所需的芯片(die)样本，更准确地检验新的器件窗口，快速修正器件目标值。同时适用于“新产品导入(tape‑out)试生产(engineer lot phase)”和“量产(mass production)产品器件目标值转移(device target shift)”事宜。

公开(公告)号：CN112698185B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202011616455.8

申请日：2020-12-31

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 樊强

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供一种器件窗口检验方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：获取待测批次中每个晶圆上每个芯片的器件性能信息，其中所述芯片内设置有性能监控测试单元，所述器件性能信息由所述性能监控测试单元测试得到；根据每个所述芯片的所述器件性能信息，对所述晶圆中的芯片进行分类；对分类后的芯片组做器件窗口检验，生成所述芯片产品的最终器件窗口。本申请可以快速挑选合适的产品器件窗口检验所需的芯片(die)样本，更准确地检验新的器件窗口，快速修正器件目标值。同时适用于“新产品导入(tape‑out)试生产(engineer lot phase)”和“量产(mass production)产品器件目标值转移(device target shift)”事宜。

公开(公告)号：CN113764368A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111244112.8

申请日：2021-10-25

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 钱晓峰 ,  杜树安 ,  逯永广 ,  樊强 ,  杨晓君

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。

公开(公告)号：CN215933580U

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202122572377.2

申请日：2021-10-25

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 钱晓峰 ,  杜树安 ,  逯永广 ,  樊强 ,  杨晓君

IPC: H01L23/473

Abstract: 本实用新型提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本实用新型能够提高芯片的散热效率。