公开(公告)号：CN116053264A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211649309.4

申请日：2022-12-21

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 杜树安 ,  孟凡晓 ,  杨晓君 ,  杨光林 ,  于琴

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的实施例公开了一种电子封装、电子封装方法、电子封装中的供电方法、芯片及电子设备，所述电子封装包括封装基板、转接基板以及至少两个晶粒；所述封装基板包括腔体，所述腔体暴露所述封装基板的第一表面，所述转接基板设在所述腔体内，并与所述第一表面相连；所述至少两个晶粒的第一部分连接在所述封装基板上，第二部分连接在所述转接基板上；所述封装基板中包括第一电源层；所述至少两个晶粒的第二部分通过所述转接基板与所述第一电源层电连接，以使所述第一电源层对所述至少两个晶粒的第二部分中的用电器件进行供电。本发明的技术方案应用于在制造芯片电子封装的场景。

公开(公告)号：CN112416690B

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202011431584.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 韩亚男 ,  杜树安 ,  孙瑛琪 ,  胡涛 ,  于琴

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明提供一种用于测试的集成主板和测试装置。所述集成主板集成有：符合第一通信协议的待测试链路和连接器，所述待测试链路根据待验证的布线方案走线，所述待测试链路的第一端用于连接中央处理器或者加速处理器，第二端连接所述连接器；至少一根标准校准线，所述标准校准线用于获取中央处理器或者加速处理器输入待测试链路的信号，以校准待测试链路的测试数据。本发明能够对待测试中央处理器或者加速处理器的IO接口性能进行摸底测试，为芯片设计或者外围组件设计提供设计参考。

公开(公告)号：CN112416690A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202011431584.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 韩亚男 ,  杜树安 ,  孙瑛琪 ,  胡涛 ,  于琴

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明提供一种用于测试的集成主板和测试装置。所述集成主板集成有：符合第一通信协议的待测试链路和连接器，所述待测试链路根据待验证的布线方案走线，所述待测试链路的第一端用于连接中央处理器或者加速处理器，第二端连接所述连接器；至少一根标准校准线，所述标准校准线用于获取中央处理器或者加速处理器输入待测试链路的信号，以校准待测试链路的测试数据。本发明能够对待测试中央处理器或者加速处理器的IO接口性能进行摸底测试，为芯片设计或者外围组件设计提供设计参考。

公开(公告)号：CN213092300U

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202021909154.X

申请日：2020-09-03

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 孙瑛琪 ,  钱晓峰 ,  于琴 ,  杨光林 ,  杨晓君

IPC: G06F11/34

Abstract: 本申请的实施例公开一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统，涉及散热技术领域，为丰富CPU发热的装置的调节功耗的方式以及增大功耗的调节范围而发明。CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；电阻可调模块、采样电路模块分别设于印制电路板上，电阻可调模块、采样电路模块及印制电路板封装在所述封装外壳内；电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，电阻可调模块的第一输出端与采样电路模块的输入端相连，采样电路模块的输出端接地，采样电路模块还用于与所述控制板相连。本申请适用于指导散热方案设计。