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公开(公告)号：CN116226872A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310507613.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种安全启动方法、装置及相关器件，应用于包括可信CPU核和计算CPU核的处理器芯片，所述方法包括：响应于预设的启动条件，可信CPU核加载运行第一引导加载程序，所述第一引导加载程序存储在位于所述处理器芯片内部的存储空间，所述预设的启动条件为所述可信CPU核先于所述计算CPU核上电；对所述可信CPU核所需的第二引导加载程序进行可信度量，所述第二引导加载程序存储在位于所述处理器芯片外部的存储空间；当所述第二引导加载程序的可信度量结果正常时，加载运行所述第二引导加载程序。本申请提供的安全启动方法可以充分保证计算系统启动的安全性。
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公开(公告)号：CN116053230A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210264015.3
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L21/768 , H01L23/50
Abstract: 本发明实施例公开一种硅基基板及其制造方法、芯片，涉及半导体封装技术领域，方便通过同一硅基基板有效兼顾短距高密度的信号传输以及长距低损耗的信号传输。所述硅基基板包括：基板本体，所述基板本体中设置有至少两个过孔，所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔，所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积；其中，所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线，所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线，所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本发明适用于芯片封装中。
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公开(公告)号：CN116226872B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310507613.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种安全启动方法、装置及相关器件，应用于包括可信CPU核和计算CPU核的处理器芯片，所述方法包括：响应于预设的启动条件，可信CPU核加载运行第一引导加载程序，所述第一引导加载程序存储在位于所述处理器芯片内部的存储空间，所述预设的启动条件为所述可信CPU核先于所述计算CPU核上电；对所述可信CPU核所需的第二引导加载程序进行可信度量，所述第二引导加载程序存储在位于所述处理器芯片外部的存储空间；当所述第二引导加载程序的可信度量结果正常时，加载运行所述第二引导加载程序。本申请提供的安全启动方法可以充分保证计算系统启动的安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116053241A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210264012.X
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请的实施例公开了一种芯片，涉及芯片技术领域，为便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括：至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；第一金属线的线宽小于预定阈值，第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值；第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离；第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连；第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。
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公开(公告)号：CN116561762A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310511294.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F21/57
Abstract: 本申请实施例提供一种可信计算双体系架构、处理器芯片及电子设备，所述可信计算双体系架构包括：总线；计算子系统，与所述总线连接；可信计算子系统，与所述总线连接，拥有所述总线的控制权，所述可信计算子系统被配置为：控制所述计算子系统的上电运行，基于固化在所述可信计算子系统内部的物理可信根，使用标准密码算法，对所述计算子系统进行度量验证。本申请实施例提供的可信计算双体系架构中，可信计算子系统与计算子系统各自独立运行并相互协作，可信计算子系统不受计算子系统的控制，可以更好地满足可信计算的要求。
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公开(公告)号：CN116053240A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202111389183.7
申请日：2021-11-22
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
Abstract: 本发明实施例公开一种基板及其制造方法、芯片，涉及半导体封装技术领域，能够在多芯片封装中有效兼顾短距高密度的芯片间信号传输以及长距低损耗的芯片间信号传输。所述基板包括：基板本体，所述基板本体中布设有至少两条金属线，各所述金属线之间设置有绝缘介质；所述金属线中包括至少一条第一金属线以及至少一条第二金属线，所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本发明适用于芯片封装中。
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公开(公告)号：CN216902934U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220582408.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请的实施例公开了一种芯片，涉及芯片技术领域，为便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括：至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；第一金属线的线宽小于预定阈值，第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值；第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离；第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连；第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。
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公开(公告)号：CN216902914U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220583934.2
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/50 , H01L21/768
Abstract: 本实用新型实施例公开一种硅基基板及芯片，涉及半导体封装技术领域，方便通过同一硅基基板有效兼顾短距高密度的信号传输以及长距低损耗的信号传输。所述硅基基板包括：基板本体，所述基板本体中设置有至少两个过孔，所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔，所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积；其中，所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线，所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线，所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本实用新型适用于芯片封装中。
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