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公开(公告)号：CN105102179B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201480018976.X
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0057 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , C03B33/0222 , C03B33/07 , H01L21/78 , Y02P40/57
Abstract: 激光加工装置通过使激光相对于包含硅的硅部经由树脂部而层叠于包含玻璃的玻璃部而成的加工对象物聚光从而沿着切断预定线在加工对象物的内部形成改质区域。激光加工装置具备：激光光源，其射出激光；空间光调制器，调制由激光光源射出的激光；及聚光光学系统，将通过空间光调制器调制后的激光聚光于加工对象物。空间光调制器在将改质区域形成于玻璃部的情况下，通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案来显示，从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光于玻璃部。
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公开(公告)号：CN105209219A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480019047.0
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/064 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0057 , B23K26/0617 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/00 , C03B33/0222 , Y02P40/57
Abstract: 激光加工装置具备将激光(L)射出的激光光源(202)、调制由激光光源(202)射出的激光(L)的空间光调制器(203)、及将通过空间光调制器(203)调制后的激光聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(204)，多列的改质区域(7)至少包含：位于激光入射面侧的入射面侧改质区域、位于激光入射面的相反面侧的相反面侧改质区域、及位于入射面侧改质区域与相反面侧改质区域之间的中间改质区域。空间光调制器(203)在形成中间改质区域的情况下，通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示，从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光，并且在形成入射面侧改质区域及相反面侧改质区域的情况下，不将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示，由此提高加工品质。
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公开(公告)号：CN105102178A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018596.6
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , H01L21/30
Abstract: 本发明是经由将激光(L)聚光于加工对象物(1)，在加工对象物(1)中形成改质区域(7)，具备：射出激光(L)的激光光源、将由激光光源射出的激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(4)、以及对经由聚光光学系统聚光于加工对象物(1)的激光(L)赋予像差的像差赋予部(203)。在激光(L)的光轴方向上由将激光(L)聚光于加工对象物(1)所引起的产生于该聚光位置的像差的聚光产生像差的范围为基准像差范围的情况下，像差赋予部(203)，是在光轴方向具有比基准像差范围更长的长范围作为像差的范围，且以光轴方向中的激光(L)的强度分布在长范围具有连续的强弱的方式对激光赋予第1像差，从而提高加工品质。
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公开(公告)号：CN103026497B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180036889.3
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L31/0236 , B23K26/352 , B23K26/362
CPC classification number: B23K26/355 , B23K26/361 , H01L31/02363 , Y02E10/50
Abstract: 具有凹凸的表面的光吸收基板的制造方法具备：通过将激光照射于基板，从而以沿着基板的表面排列成二维状的方式，在基板的内部形成多个改质区域，并使改质区域及从改质区域产生的龟裂的至少一方到达基板的表面的第1工序；及在第1工序之后，通过对基板的表面施以蚀刻处理而在基板的表面形成凹凸的第2工序。
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公开(公告)号：CN105189025A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480018920.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , G02B3/08 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B28D5/00 , C03B33/0222 , C03B33/07 , G02B3/08 , G02B5/001 , Y02P40/57
Abstract: 激光加工装置通过将激光聚光于加工对象物而沿着切断预定线在加工对象物的内部形成改质区域。激光加工装置具备将激光射出的激光光源、调制由激光光源射出的激光的空间光调制器、及将通过空间光调制器调制后的激光聚光在加工对象物的聚光光学系统。空间光调制器通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案来显示，从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103025473B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180036058.6
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/55 , B23K26/064 , B23K26/073 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/402 , H01L21/306
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/0006 , B23K26/064 , B23K26/0736 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L21/30608 , H01L21/76898
Abstract: 一种用来将沿着规定的线（12）的空间形成于硅基板（11）的基板加工方法，其具备：通过将作为椭圆率为1以外的椭圆偏振光的激光（L）聚光于硅基板（11），沿着线（12）在硅基板（11）的内部形成多个改质点（S），从而形成包含多个改质点（S）的改质区域（7）的第1工序；以及在第1工序之后，通过对硅基板（11）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，从而在硅基板（11）形成空间的第2工序，在第1工序中，以激光（L）相对于硅基板（11）的移动方向与激光（L）的偏振光方向所成的角度为45°以上的方式将激光（L）聚光于硅基板（11），并以沿着线（12）排成一列的方式来形成多个改质点（S）。
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公开(公告)号：CN103025474B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180036345.7
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/362 , B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/306
CPC classification number: H01L23/481 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K2103/50 , B81B2203/0353 , B81B2203/0384 , B81C1/00087 , B81C2201/0143 , H01L21/30608 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域形成工序，在凹部形成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与孔（24）对应的部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，并在加工对象物（1）形成孔（24），在改质区域形成工序中，使改质区域（7）或从该改质区域（7）延伸的龟裂（C）露出于凹部的内面。
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公开(公告)号：CN103026497A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036889.3
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: B23K26/355 , B23K26/361 , H01L31/02363 , Y02E10/50
Abstract: 具有凹凸的表面的光吸收基板的制造方法具备：通过将激光照射于基板，从而以沿着基板的表面排列成二维状的方式，在基板的内部形成多个改质区域，并使改质区域及从改质区域产生的龟裂的至少一方到达基板的表面的第1工序；及在第1工序之后，通过对基板的表面施以蚀刻处理而在基板的表面形成凹凸的第2工序。
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公开(公告)号：CN103026470A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036527.4
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/306 , B23K26/00 , B23K26/38
CPC classification number: H01L21/30608 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K2101/35 , B23K2103/50 , H01L21/30604 , H01L21/486
Abstract: 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（1）的激光加工方法，其包含：通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与贯通孔（24）对应的部分形成改质区域（7）的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，在加工对象物（1）的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜（22）的耐蚀刻膜产生工序；以及在耐蚀刻膜产生工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（1）的蚀刻处理工序，在激光聚光工序中，使改质区域（7）露出于加工对象物（1）的外表面的激光加工方法。
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公开(公告)号：CN103025476A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036517.0
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/42 , H01L21/306
CPC classification number: H05K3/002 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K2101/35 , B23K2103/50 , H01L21/30604 , H01L21/30625 , H01L21/486 , H05K2203/107
Abstract: 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，包含：在加工对象物（1）的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜的耐蚀刻膜生成工序；在耐蚀刻膜生成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与贯通孔（24）对应的部分形成改质区域（7），并且使激光（L）聚光于耐蚀刻膜（22），由此，沿着耐蚀刻膜（22）的与贯通孔（24）对应的部分形成缺陷区域（22b）的激光聚光工序；以及在激光聚光工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（24）的蚀刻处理工序。
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