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公开(公告)号：CN108020164B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201610940078.0
申请日：2016-10-31
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种厚度检测实验平台，包括：运动仿真模块，适于驱动待检测的产品执行预定的仿真动作，所述预定的仿真动作为模拟该产品在实际生产线上的各种运动；和厚度检测模块，适于检测被所述运动仿真模块驱动的所述待检测的产品的厚度。在本发明中，待检测的产品在运动仿真模块的驱动下能够模拟在实际生产线上的各种运动，从而能够在实验室中再现该产品在实际生产线上的工况，因此，可以采用离线的方式在实验室中对厚度检测设备进行离线调试，无需在线调试，从而不会影响生产线的正常生产，而且调试也很不方便。
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公开(公告)号：CN108307586B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201710024577.X
申请日：2017-01-13
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种固定设备，包括：第一固定装置，适于定位和固定一个电路板；和第二固定装置，适于定位和固定至少一根导线。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述电路板的第一定位槽，在所述第二固定装置上形成有适于定位所述至少一根导线的至少一个第二定位槽；每个所述第二定位槽与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐，使得固定在所述第二定位槽中的所述导线与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐。因此，在本发明中，电路板和导线可以被分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中，并且可以被分别可靠地保持在第一定位槽和第二定位槽中，从而提高了导线和电路板的定位精度和定位可靠性，有利于提高将导线焊接到电路板上的焊接精度。
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公开(公告)号：CN108306162B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201710024186.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种固定设备，包括：第一固定装置，适于定位和固定第一细长元件；和第二固定装置，适于定位和固定第二细长元件。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述第一细长元件的第一定位槽，在所述第二固定装置上形成有适于定位所述第二细长元件的第二定位槽；所述第一定位槽与对应的第二定位槽对齐，使得固定在所述第一定位槽中的所述第一细长元件与固定在对应的第二定位槽中的所述第二细长元件轴向对齐。因此，可以将第一细长元件和第二细长元件分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中，从而可提高第一细长元件和第二细长元件之间的对齐精度。
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公开(公告)号：CN109713544A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201711007228.3
申请日：2017-10-25
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 泰连德国有限公司 , 精量电子(法国)公司 , 昆山市力格自动化设备有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
Inventor： 邓颖聪 , 张丹丹 , 胡绿海 , 卡尔海因茨·格拉泽 , 瓦伦丁·斯库加丁 , 哈姆扎·保梅当斯 , 塞巴斯蒂安·维歇特 , 尼古拉斯·皮奎特 , 埃里克·布隆琪 , 刘云 , 鲁异 , 吴海东 , 曾庆龙
IPC: H01R43/20
Abstract: 本发明公开一种装配系统，包括组装机构。该组装机构包括用于固定壳体的壳体固定装置和位于壳体固定装置的两侧的第一和第二引线组装机构，所述第一引线组装机构适于将第一引线插装到所述壳体中，所述第二引线组装机构适于将第二引线插装到所述壳体中，并且所述第一引线在所述第二引线之前被插装到所述壳体中。所述装配系统还包括一个按压机构，所述按压机构适于将已插装到所述壳体中的第一引线保持在正确的安装位置，以防止在插装第二引线时第一引线偏移其正确的安装位置并阻碍第二引线的插入。在本发明中，采用一套装配系统自动完成将第一引线和第二引线插装到壳体中的任务，从而提高了引线的插装效率，并且提高了产品的质量。
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公开(公告)号：CN109217075A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201710538400.1
申请日：2017-07-04
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 泰连公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: H01R43/28
Abstract: 本发明公开了一种导线处理设备，包括：机架；夹持装置，安装在所述机架上，适于夹持住待处理的导线；和压直和切割装置，安装在所述机架上，适于将被夹持住的导线的端部导体压直和将压直的端部导体切割成预定长度。在本发明中，可以通过导线处理设备实现对导线的端部进行自动化处理，从而提高导线的处理效率，而且能够保证导线的处理质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108581118A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201710160006.9
申请日：2017-03-17
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。在本发明中，焊膏自动供应系统能够自动地供应焊膏，提高了焊膏的供应效率，适合产品的大批量自动化焊接工作。
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公开(公告)号：CN108020164A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201610940078.0
申请日：2016-10-31
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/0691 , G01B21/042 , G01B2210/44 , G05B19/401
Abstract: 本发明公开了一种厚度检测实验平台，包括：运动仿真模块，适于驱动待检测的产品执行预定的仿真动作，所述预定的仿真动作为模拟该产品在实际生产线上的各种运动；和厚度检测模块，适于检测被所述运动仿真模块驱动的所述待检测的产品的厚度。在本发明中，待检测的产品在运动仿真模块的驱动下能够模拟在实际生产线上的各种运动，从而能够在实验室中再现该产品在实际生产线上的工况，因此，可以采用离线的方式在实验室中对厚度检测设备进行离线调试，无需在线调试，从而不会影响生产线的正常生产，而且调试也很不方便。
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公开(公告)号：CN107442933A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610380325.6
申请日：2016-06-01
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 泰连公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
CPC classification number: B23K26/22 , B23K26/032 , B23K26/042 , B23K26/0853 , B23K26/123 , B23K26/1435 , B23K26/21 , B23K37/0452 , B23K37/053 , B23K2101/32 , B23K26/08 , B23K26/702
Abstract: 本发明公开一种焊接系统，用于焊接第一和第二细长元件，包括：第一移动机构；第一夹具，适于夹持第一细长元件；第二移动机构；第二夹具，适于夹持第二细长元件；和激光焊接头，适于发射聚焦的激光束。第一夹具安装在第一移动机构上，第一移动机构适于移动安装在其上的第一夹具，以便使第一夹具上夹持的第一细长元件与第二夹具上夹持的第二细长元件对齐。第一移动机构和第二夹具安装在第二移动机构上，第二移动机构适于移动安装在其上的第一移动机构和第二夹具，以便使已对齐的第一细长元件和第二细长元件的理论焊接中心点与从激光焊接头发射出的激光束的聚焦点重合。因此，可以快速和精确地实现一对细长元件的对齐操作，提高了焊接效率和精度。
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公开(公告)号：CN104897053A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410079264.0
申请日：2014-03-05
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: G01B11/00
CPC classification number: G06T7/0004 , B07C5/3422 , B07C2501/0063 , B25J9/1697 , G01N21/9515 , G01N2021/9518 , G01N2201/1035 , G01R31/2893 , G05B2219/39106 , G05B2219/45047 , G05B2219/45066 , Y10S901/44 , Y10S901/47
Abstract: 本发明公开一种可编程数字化机器视觉检测平台，包括：可编程自动供料系统，用于供应待检测的零件；可编程机器人拾取系统，具有机器人和第一视觉系统，所述机器人在第一视觉系统的引导下拾取由可编程自动供料系统供应的零件并将拾取的零件移动到检测区；和可编程检测系统，具有第二视觉系统，用于识别移动到检测区内的零件的特征，并根据识别到的特征判断该零件是否合格，其中，当判断被检测的零件为合格品时，机器人将该零件放入容纳合格品的第一容器；当判断被检测的零件为次品时，机器人将该零件放入容纳次品的第二容器。与现有技术相比，本发明的整个检测过程全部利用程序控制、自动地执行，无需人工参与，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN104842069A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410051135.0
申请日：2014-02-13
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子(东莞)有限公司 , 泰科电子公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K3/087 , B23K20/004 , B23K26/009 , B23K26/0884 , B23K2101/32 , B23K2101/42 , H01L2224/78 , H05K3/3421 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K2201/10287 , H05K2203/107 , B23K26/20 , B25J9/12 , B25J9/1679 , B25J15/08
Abstract: 本发明公开一种激光焊接系统，包括：视觉系统；移动系统；激光束源，用于加热焊料，以便将一对象焊接到待焊接的产品上的待焊接部位；安装在移动系统上的抓取器，用于在视觉系统的引导下抓取对象并将该对象精确地定位到待焊接部位上；和安装在移动系统上的按压器，用于按压已经被精确定位的对象，使得对象在焊接过程中位置保持不变，其中，所述按压器具有透明的压紧部件，所述透明的压紧部件直接按压在对象的顶部上；并且所述激光束源发射出的激光束透过所述透明的压紧部件并加热焊料。与现有技术相比，本发明通过透明的压紧部件直接按压导线的顶部，因此，能够将导线紧密地按压在焊垫上，从而能够有效地防止虚焊问题，提高了焊接质量。
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