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公开(公告)号：CN111106447B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201811258783.8
申请日：2018-10-26
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(法国)公司 , 泰连公司
发明人： 王少永 , 宋玉明 , 罗穆阿德·加洛里 , 斯里克里希纳·悉达若曼 , 钟元
摘要： 本发明公开一种电子设备，包括：射频天线；电路板；和射频电缆，用于将所述射频天线电连接至所述电路板。所述电子设备还包括一个电容，所述电容具有第一电极和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述射频天线的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的一个，所述射频电缆的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的另一个，所述射频电缆的另一端电连接至所述电路板。由于电容的第一电极和第二电极是彼此间隔开的，因此，射频天线上的热量不能传递到射频电缆上，从而能够有效地避免射频天线上的热量经由射频电缆传递到电路板上，提高了整个电子设备的耐热性能。
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公开(公告)号：CN111692616A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910184253.1
申请日：2019-03-12
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(法国)公司
摘要： 本发明公开了一种多灶头电磁炉，包括：多个灶头，每个灶头包括一个发射线圈和一个用于驱动所述发射线圈工作的驱动器；和控制器，适于控制每个灶头的驱动器产生一个驱动信号。每个灶头的驱动器所产生的驱动信号中包括周期性地循环的调制信号序列，并且不同灶头的驱动器所产生的驱动信号中的调制信号序列不同，从而可根据调制信号序列识别和区分各个灶头。因此，本发明可识别出每个灶具的传感器数据所对应的灶头，从而可根据传感器数据对相应的灶头进行控制，使得相应的灶具达到预定温度，有利于提高烹饪效果。
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公开(公告)号：CN111106447A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811258783.8
申请日：2018-10-26
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(法国)公司 , 泰连公司
发明人： 王少永 , 宋玉明 , 罗穆阿德·加洛里 , 斯里克里希纳·悉达若曼 , 钟元
摘要： 本发明公开一种电子设备，包括：射频天线；电路板；和射频电缆，用于将所述射频天线电连接至所述电路板。所述电子设备还包括一个电容，所述电容具有第一电极和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述射频天线的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的一个，所述射频电缆的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的另一个，所述射频电缆的另一端电连接至所述电路板。由于电容的第一电极和第二电极是彼此间隔开的，因此，射频天线上的热量不能传递到射频电缆上，从而能够有效地避免射频天线上的热量经由射频电缆传递到电路板上，提高了整个电子设备的耐热性能。
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公开(公告)号：CN111103068A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811258003.X
申请日：2018-10-26
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 精量电子(法国)公司
摘要： 本发明公开一种温度探测器和温度探测系统，适于探测加热设备中被加热的物体的温度。所述温度探测器包括：温度传感器，适于检测被加热的物体的温度；控制处理电路，与所述温度传感器连接，适于对所述温度传感器检测到的温度信号进行处理；无线信号发射单元，适于通过射频方式无线地对外发射经处理后的温度信息；和射频能量采集单元，适于接收射频能量，并将接收到的射频能量转换成直流电能，以便向所述控制处理电路和所述温度传感器供电。在本发明中，温度探测器采用专门的无线信号发射单元以无线的方式向外发射温度信号，并且采用专门的射频能量采集单元以无线的方式接收射频能量，从而无需采用线缆连接，提高了温度探测器的使用方便性和安全性。
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公开(公告)号：CN109713544A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201711007228.3
申请日：2017-10-25
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 泰连德国有限公司 , 精量电子(法国)公司 , 昆山市力格自动化设备有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
发明人： 邓颖聪 , 张丹丹 , 胡绿海 , 卡尔海因茨·格拉泽 , 瓦伦丁·斯库加丁 , 哈姆扎·保梅当斯 , 塞巴斯蒂安·维歇特 , 尼古拉斯·皮奎特 , 埃里克·布隆琪 , 刘云 , 鲁异 , 吴海东 , 曾庆龙
IPC分类号： H01R43/20
摘要： 本发明公开一种装配系统，包括组装机构。该组装机构包括用于固定壳体的壳体固定装置和位于壳体固定装置的两侧的第一和第二引线组装机构，所述第一引线组装机构适于将第一引线插装到所述壳体中，所述第二引线组装机构适于将第二引线插装到所述壳体中，并且所述第一引线在所述第二引线之前被插装到所述壳体中。所述装配系统还包括一个按压机构，所述按压机构适于将已插装到所述壳体中的第一引线保持在正确的安装位置，以防止在插装第二引线时第一引线偏移其正确的安装位置并阻碍第二引线的插入。在本发明中，采用一套装配系统自动完成将第一引线和第二引线插装到壳体中的任务，从而提高了引线的插装效率，并且提高了产品的质量。
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公开(公告)号：CN105264365B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201480004701.0
申请日：2014-01-06
申请人： 精量电子(法国)公司
发明人： 让保罗·吉耶梅 , 普雷德拉格·德尔利亚恰 , 丹尼尔·比勒 , 罗穆亚尔德·加洛里尼 , 文森特·迪塞尔
IPC分类号： G01N27/22
CPC分类号： G01N27/226 , G01N27/223 , G01N27/227 , G01N27/228
摘要： 本发明公开一种位于半导体电路(例如ASIC)的保护层上的电容性传感器、以及一种制造此传感器的方法。所述系统及方法可包括：在保护层的位于ASIC的有源电路上方的部分上形成底部电极层及搭接盘(520)；在底部电极层及搭接盘上形成气体敏感层(530)；形成穿过气体敏感层以暴露搭接盘的一部分的通路(540)；在气体敏感层上形成顶部电极层(550)，其中顶部电极层完全覆盖底部电极层的表面区域，且其中形成顶部电极层的工艺在通路孔中沉积顶部电极层的一部分，从而在顶部电极层与搭接盘之间形成电连接。
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公开(公告)号：CN116960601A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210390974.X
申请日：2022-04-14
申请人： 精量电子(深圳)有限公司 , 百慕大商泰科资讯科技有限公司 , 精量电子(法国)公司
摘要： 本发明公开一种天线和天线组件。所述天线包括：绝缘支撑件；第一天线，形成在所述绝缘支撑件上，用于发射和接收第一无线通讯信号；和第二天线，形成在所述绝缘支撑件上，用于发射和接收第二无线通讯信号。所述第一无线通讯信号的频率不同于所述第二无线通讯信号的频率，使得所述天线能够适用于不同频率的无线通讯信号。在本发明中，两种不同频率的天线被集成在同一个绝缘支撑件上，使得同一个天线能够用于发射和接收两种不同频率的无线通讯信号，扩大了天线的应用范围，并且减小了天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN109382563A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710692392.6
申请日：2017-08-14
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连德国有限公司 , 精量电子(法国)公司
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K3/087
摘要： 本发明公开了一种组装系统，包括：基座；第一夹具，滑动地安装在所述基座上，适于夹持第一导线；第二夹具，滑动地安装在所述基座上，适于夹持第二导线；和第三夹具，固定地安装在所述基座上，适于夹持壳体，其中，所述第一夹具和所述第二夹具分别位于所述第三夹具的两侧，并可分别朝向所述第三夹具移动到组装位置，以便将所述第一导线和所述第二导线插装到所述壳体中。在本发明中，通过移动第一夹具和第二夹具，就可以方便地将第一导线和第二导线插装到壳体中，从而提高了组装效率。此外，在本发明中，在第一导线和第二导线插装到壳体中之后，第一导线和第二导线精确对齐并可靠接触，从而可提高第一导线和第二导线之间的焊接精度。
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公开(公告)号：CN105264365A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480004701.0
申请日：2014-01-06
申请人： 精量电子(法国)公司
发明人： 让保罗·吉耶梅 , 普雷德拉格·德尔利亚恰 , 丹尼尔·比勒 , 罗穆亚尔德·加洛里尼 , 文森特·迪塞尔
IPC分类号： G01N27/22
CPC分类号： G01N27/226 , G01N27/223 , G01N27/227 , G01N27/228
摘要： 本发明公开一种位于半导体电路(例如ASIC)的保护层上的电容性传感器、以及一种制造此传感器的方法。所述系统及方法可包括：在保护层的位于ASIC的有源电路上方的部分上形成底部电极层及搭接盘(520)；在底部电极层及搭接盘上形成气体敏感层(530)；形成穿过气体敏感层以暴露搭接盘的一部分的通路(540)；在气体敏感层上形成顶部电极层(550)，其中顶部电极层完全覆盖底部电极层的表面区域，且其中形成顶部电极层的工艺在通路孔中沉积顶部电极层的一部分，从而在顶部电极层与搭接盘之间形成电连接。
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公开(公告)号：CN111103069A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811258004.4
申请日：2018-10-26
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 精量电子(法国)公司
发明人： 宋玉明 , 王建 , 斯里克里希纳·悉达若曼 , 罗穆阿德·加洛里
摘要： 本发明公开一种温度探测器和温度探测系统，适于探测加热设备中被加热的物体的温度。所述温度探测器包括：插头部，适于插入到被加热的物体中；把手部，包括隔热层；温度传感器，设置于所述插头部中，适于检测所述被加热的物体的温度；和控制处理电路，与所述温度传感器连接，适于对所述温度传感器检测到的温度信号进行处理，所述控制处理电路的至少一部分设置于所述把手部中，并通过所述隔热层与外部环境热隔离开。在本发明中，由于控制处理电路的至少一部分设置于温度探测器的把手部中，因此，减小了插头部的尺寸，使得温度探测器的插头部更容易插入到被加热的物体中，而且不会影响被加热的物体的外观和加热效果。
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