进行消耗电力的削减控制的激光加工装置

    公开(公告)号:CN104096977B

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201410148492.9

    申请日:2014-04-14

    Inventor: 宫田龙介

    Abstract: 一种进行消耗电力的削减控制的激光加工装置,具备激光振荡器、激光加工机以及控制激光振荡器和激光加工机的控制部。控制部具有:准备动作部,当输出了准备动作指令时,该准备动作部控制激光加工机使其开始用于进行激光加工的准备动作;以及模式切换部,其使激光振荡器的运转模式在进行激光加工之前的标准待机模式与消耗电力少于标准待机模式的节能模式之间切换,其中,模式切换部以如下方式控制放电管电压:在准备动作指令输出之前将运转模式切换为节能模式,当输出了准备动作指令时,开始从节能模式向标准待机模式切换的运转模式的切换动作。

    多功能激光数控加工系统

    公开(公告)号:CN101774083A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201019161009.X

    申请日:2010-02-08

    CPC classification number: B23K26/0884 B23K26/1435

    Abstract: 本发明公开了一种多功能激光数控加工系统,设置有中央控制系统,其特征在于:所述中央控制系统设置有处理器、工艺流程库、数据加载平台和加工控制平台:所述处理器的参数输入端连接所述加工参数输入装置,获取加工参数,提取加工工艺流程;将加工参数植入加工工艺流程,生成加工程序,加工控制平台的三维输出端组连接激光头三维行走系统。其显著效果是:能够实现多种激光加工工艺,并能从多个不同位置不同角度对工件进行加工。采用自动控制技术实现对单一气源或者多种气源的气体混合比例以及气体压强进行控制,设定相关激光头的行走路径、辅助气体的供应比例和气体压强,满足多种激光加工系统集成的需要。

    激光切割方法及激光切割装置

    公开(公告)号:CN103906597B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201280052842.0

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明的激光切割方法以及激光切割装置,当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时,在以切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处,能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割。基于被加工材料的材质和板厚,设定切割气体的稳态氧浓度、被加工材料与激光喷嘴的稳态相对移动速度和激光束稳态控制条件,当激光喷嘴到达切割轨迹的终点前的第一设定位置时,使被加工材料与激光喷嘴的相对移动速度降低至第一设定速度,当激光喷嘴到达第二设定位置时,使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个变化,且使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度降低至第二设定速度。

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