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公开(公告)号：CN117858797A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280055860.8
申请日：2022-07-13
Applicant: 株式会社电装
IPC: B32B15/08 , B23K26/352
Abstract: 本发明提供接合体以及用于该接合体的金属部件的制造方法。接合体包括：金属部件(12)，其具有形成有凹陷(16)的接合面(15)；以及树脂部件(14)，其在接合面上与金属部件接合；并且，该接合体具备交叉方向凹凸部(181)和被覆部(24)。该交叉方向凹凸部包含在金属部件中形成面向凹陷的凹面(161)的凹面形成部(20)中，且在与凹陷的深度方向(Ds)交叉的方向上凹凸。被覆部构成上述凹面形成部的表层，覆盖交叉方向凹凸部。并且，被覆部形成比交叉方向凹凸部的凹凸深度(H1)薄的层、且具有多孔结构，在该被覆部的多孔结构中填充有树脂部件。
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公开(公告)号：CN111565906B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880083830.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C45/14
Abstract: 在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。
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公开(公告)号：CN110520979A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880024454.9
申请日：2018-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在具有一面(20a)及与一面(20a)相连的侧面(20c，20d，20f)、并且一面(20a)及侧面(20c，20d，20f)成为被模塑树脂(60)密封的密封区域(23)的基材(20)中，在一面(20a)中的构成密封区域(23)的区域构成一面凹凸区域(25)，在侧面(20c，20d，20f)中的构成密封区域(23)的区域构成侧面凹凸区域。
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公开(公告)号：CN117616518A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202280048006.9
申请日：2022-06-16
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供接合体和该接合体的制造方法。接合体具备：线束(12)，其具有通过由绝缘性树脂构成的线间被膜(14)相互隔开且相互粘合起来的多个导线(13)，且是由该多个导线捆束而成的；以及金属构件(24)，其同线束接合。线束具有：在该线束的长度方向(Da)上的一侧设置的末端部(121)；以及从该末端部起向上述长度方向上的与一侧相反那侧的另一侧延设的末端延设部(122)。金属构件具有与末端延设部接触的金属构件连接部(25)。多个导线保持着在末端延设部处通过线间被膜相互粘合起来的状态，在线束的末端部处同金属构件连接部的局部熔融接合。在线束的末端部处线间被膜被除去。
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公开(公告)号：CN110520979B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201880024454.9
申请日：2018-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在具有一面(20a)及与一面(20a)相连的侧面(20c，20d，20f)、并且一面(20a)及侧面(20c，20d，20f)成为被模塑树脂(60)密封的密封区域(23)的基材(20)中，在一面(20a)中的构成密封区域(23)的区域构成一面凹凸区域(25)，在侧面(20c，20d，20f)中的构成密封区域(23)的区域构成侧面凹凸区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113412423B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202080012964.1
申请日：2020-01-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/65 , A01G7/00 , G06Q50/02 , G06Q50/10 , G16Y10/05 , G16Y10/10 , G16Y10/15 , G16Y10/25 , G16Y40/20
Abstract: 具备：服务器(10)，具有存储部(12)以及使用存储于存储部(12)的数据进行规定处理的控制部(11)；以及构成为能够与服务器(10)通信的通信终端(20)。而且，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有加工数据，该加工数据在进行分光分析法时使用，与用于在检测基板(50)上形成凹凸构造(50a)的加工条件相关。另外，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有分析数据，该分析数据用于根据通过进行分光分析法而获得的分析对象物的分光光谱分析分析对象物。控制部(11)若接收请求加工数据的信号，则选择与分析对象物对应的加工数据并向通信终端(20)发送，若接收分光光谱，则使用分析数据分析分光光谱。
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公开(公告)号：CN109891575B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201780063832.X
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/28 , B23K26/00 , B23K26/354 , B29C65/00 , H01L23/50
Abstract: 电子装置(1)具备：支承部件(2)，具有搭载面(23)和密封面(24)，该搭载面(23)为与导电性接合层接合的金属质表面，该密封面(24)是以在搭载面的面内方向上与搭载面邻接、并且包围搭载面的方式设于搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件(5)，是合成树脂成形体，覆盖电子部件，并且与密封面接合。密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)。粗糙面包含第一区域(28)和第二区域(29)，该第二区域(29)的面内方向上的激光照射痕的密度高于第一区域的面内方向上的激光照射痕的密度。
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公开(公告)号：CN110073035A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780069366.6
申请日：2017-11-02
Applicant: 株式会社电装
IPC: C23F4/02 , B23K26/00 , B23K26/354 , B29C65/00 , B29C65/70
Abstract: 一种金属构件，其具有金属基材(10)和形成于凹凸层上的网眼状的金属多孔层(12)，所述金属基材(10)具有一面(10a)，由金属材料构成，并且具有从一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层(11)的区域。一种金属构件，其将凹凸层的凹凸形状中的在相对于一面的法线方向上突出的部分设定为凸部，构成凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm。一种金属构件，其将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向，所述切线为相对于凹凸层中的与金属多孔层的界面即凹凸表面(11a)的切线，金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。
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公开(公告)号：CN105722633B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201480060594.3
申请日：2014-11-10
Applicant: 株式会社电装
IPC: B23K26/00 , B23K26/359 , H01L21/50 , H01L21/52
CPC classification number: B23K26/359 , B23K26/00 , B23K26/0006 , B23K26/0626 , B23K26/354 , B23K26/355 , B23K26/3584 , B23K2101/40 , B23K2103/08 , H01L21/4821 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2924/40102 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于通过较以往为低能量密度的能量束来形成能够确保金属构件与其他构件的密合性的粗糙面或者可以抑制金属构件中的软钎料的扩散的粗糙面。本发明的基材(21)的表面上设有金属薄膜(22)的金属构件(2)的表面加工方法具有通过对所述金属薄膜的表面(22a)以脉冲宽度为1μ秒以下照射能量密度为100J/cm2以下的脉冲振荡的激光束、从而使所述金属薄膜的表面部分熔融或蒸发、在所述熔融或蒸发之后使所述金属薄膜的表面部分凝固、从而将所述金属薄膜的表面进行粗糙化，所述金属薄膜由以Ni、Au、Pd、Ag中的至少1种为主成分的材料所构成。
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公开(公告)号：CN113412423A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080012964.1
申请日：2020-01-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/65 , A01G7/00 , G06Q50/02 , G06Q50/10 , G16Y10/05 , G16Y10/10 , G16Y10/15 , G16Y10/25 , G16Y40/20
Abstract: 具备：服务器(10)，具有存储部(12)以及使用存储于存储部(12)的数据进行规定处理的控制部(11)；以及构成为能够与服务器(10)通信的通信终端(20)。而且，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有加工数据，该加工数据在进行分光分析法时使用，与用于在检测基板(50)上形成凹凸构造(50a)的加工条件相关。另外，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有分析数据，该分析数据用于根据通过进行分光分析法而获得的分析对象物的分光光谱分析分析对象物。控制部(11)若接收请求加工数据的信号，则选择与分析对象物对应的加工数据并向通信终端(20)发送，若接收分光光谱，则使用分析数据分析分光光谱。
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