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公开(公告)号：CN110366776A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880013830.4
申请日：2018-02-16
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置具备：一次成型体(10)，具备具有检测物理量的检测部的半导体芯片(12)和由树脂材料制成的一次成型树脂(13)；框体零件(20)，形成有用于将一次成型体插入的插入孔(21)；二次成型树脂(30)，由树脂材料形成，将一次成型体的表面中的从插入孔露出的区域、和框体零件的表面中的包含将插入孔围绕的区域的一部分区域一体地覆盖。一次成型体的包含半导体芯片的部分插入于插入孔中。
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公开(公告)号：CN109311198B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201780035191.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出，具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接，具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。
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公开(公告)号：CN111565906A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083830.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C45/14
Abstract: 在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。
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公开(公告)号：CN109844483A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780064377.5
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在金属表面(200)形成有多个具有微米级的深度的凹部即微凹部(201)。另外，在上述金属表面形成有多个具有亚微米级或纳米级的高度或深度的凹凸即纳米凹凸(203)。上述微凹部按照与上述金属表面中的与上述微凹部不同的部分即平坦部(202)相比上述纳米凹凸变少的方式形成。
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公开(公告)号：CN108349172A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066340.1
申请日：2016-11-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在树脂成型体的制造方法中，通过对作为热固性树脂构件(10)的原料的热固性树脂材料进行加热使其完成固化，从而形成热固性树脂构件。通过对热固性树脂构件的密封面(11)进行激光照射，将位于密封面的最表面的表面层(13)除去，从而使密封面的至少一部分成为存在官能团的新生面(14)。在形成有新生面的热固性树脂构件上，将作为热塑性树脂构件(20)的原料即热塑性树脂材料的、添加了含有与存在于新生面的官能团进行化学键合的官能团的添加剂(20a)的材料进行注射成型，从而使存在于新生面的官能团与存在于添加在热塑性树脂材料中的添加剂中的官能团进行化学键合，同时将热固性树脂构件的密封面用热塑性树脂构件进行密封。作为热固性树脂构件，使用激光照射中所使用的激光的吸收率为每1μm 10％以上的构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108367500A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004502.3
申请日：2017-01-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b)，密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a)，在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a)，存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合，在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时，粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面，在密封面中，呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。
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公开(公告)号：CN111565906B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880083830.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C45/14
Abstract: 在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。
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公开(公告)号：CN109844483B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201780064377.5
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在金属表面(200)形成有多个具有微米级的深度的凹部即微凹部(201)。另外，在上述金属表面形成有多个具有亚微米级或纳米级的高度或深度的凹凸即纳米凹凸(203)。上述微凹部按照与上述金属表面中的与上述微凹部不同的部分即平坦部(202)相比上述纳米凹凸变少的方式形成。
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公开(公告)号：CN108367500B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780004502.3
申请日：2017-01-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b)，密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a)，在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a)，存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合，在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时，粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面，在密封面中，呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。
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公开(公告)号：CN109311198A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035191.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出，具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接，具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。
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