树脂成型体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108367500A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201780004502.3

    申请日:2017-01-07

    Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b),密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a),在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a),存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合,在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时,粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面,在密封面中,呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。

    合成树脂成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN109311198B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780035191.7

    申请日:2017-05-11

    Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出,具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接,具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。

    树脂成型体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108367500B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201780004502.3

    申请日:2017-01-07

    Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b),密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a),在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a),存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合,在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时,粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面,在密封面中,呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。

    合成树脂成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN109311198A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780035191.7

    申请日:2017-05-11

    Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出,具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接,具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。

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