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公开(公告)号：CN113412423B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202080012964.1
申请日：2020-01-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/65 , A01G7/00 , G06Q50/02 , G06Q50/10 , G16Y10/05 , G16Y10/10 , G16Y10/15 , G16Y10/25 , G16Y40/20
Abstract: 具备：服务器(10)，具有存储部(12)以及使用存储于存储部(12)的数据进行规定处理的控制部(11)；以及构成为能够与服务器(10)通信的通信终端(20)。而且，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有加工数据，该加工数据在进行分光分析法时使用，与用于在检测基板(50)上形成凹凸构造(50a)的加工条件相关。另外，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有分析数据，该分析数据用于根据通过进行分光分析法而获得的分析对象物的分光光谱分析分析对象物。控制部(11)若接收请求加工数据的信号，则选择与分析对象物对应的加工数据并向通信终端(20)发送，若接收分光光谱，则使用分析数据分析分光光谱。
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公开(公告)号：CN108367500A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004502.3
申请日：2017-01-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b)，密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a)，在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a)，存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合，在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时，粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面，在密封面中，呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。
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公开(公告)号：CN111565906B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880083830.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C45/14
Abstract: 在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。
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公开(公告)号：CN109844483B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201780064377.5
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在金属表面(200)形成有多个具有微米级的深度的凹部即微凹部(201)。另外，在上述金属表面形成有多个具有亚微米级或纳米级的高度或深度的凹凸即纳米凹凸(203)。上述微凹部按照与上述金属表面中的与上述微凹部不同的部分即平坦部(202)相比上述纳米凹凸变少的方式形成。
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公开(公告)号：CN108367500B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780004502.3
申请日：2017-01-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b)，密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a)，在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a)，存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合，在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时，粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面，在密封面中，呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109311198A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035191.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出，具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接，具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。
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公开(公告)号：CN113412423A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080012964.1
申请日：2020-01-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/65 , A01G7/00 , G06Q50/02 , G06Q50/10 , G16Y10/05 , G16Y10/10 , G16Y10/15 , G16Y10/25 , G16Y40/20
Abstract: 具备：服务器(10)，具有存储部(12)以及使用存储于存储部(12)的数据进行规定处理的控制部(11)；以及构成为能够与服务器(10)通信的通信终端(20)。而且，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有加工数据，该加工数据在进行分光分析法时使用，与用于在检测基板(50)上形成凹凸构造(50a)的加工条件相关。另外，在存储部(12)中，针对多个分析对象物分别存储有分析数据，该分析数据用于根据通过进行分光分析法而获得的分析对象物的分光光谱分析分析对象物。控制部(11)若接收请求加工数据的信号，则选择与分析对象物对应的加工数据并向通信终端(20)发送，若接收分光光谱，则使用分析数据分析分光光谱。
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公开(公告)号：CN109311198B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201780035191.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 合成树脂成形体(1)具备作为沿前端方向(D1)延伸的半导体基板的电气元件部(43)、和作为将电气元件部部分性地覆盖的合成树脂部的一次铸型部(5)。一次铸型部具有元件覆盖部(51)和主体部(52)。元件覆盖部被设置为将电气元件部的基端部侧覆盖、并且以前端部在前端方向上露出的形态使前端部侧从前端面突出，具有在前端方向上露出的前端面(54)、和从前端面的外缘沿与前端方向相反的基端方向(D2)延伸的第一侧面(55)。主体部配置在比元件覆盖部靠基端方向侧并与元件覆盖部一体地连接，具有作为在前端方向上露出的面、且从第一侧面的基端方向上的端部沿与基端方向交叉的方向延伸的中间面(56)、和从中间面的外缘沿着基端方向延伸的第二侧面(57)。
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公开(公告)号：CN111565906A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083830.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C45/14
Abstract: 在金属部件(50)被树脂材料所构成的树脂部件(40)在该金属部件(50)的一部分露出的状态下覆盖的树脂成形体中，在金属部件(50)中的被树脂部件(40)覆盖的部分处，形成由凹凸构成的接合部(53)，所述凹凸具有第1凹凸(71)和形成在包含第1凹凸(71)的表面的位置处的高低差比第1凹凸(71)小的第2凹凸(72)。并且，使树脂材料进入到凹凸中而将树脂部件(40)与接合部(53)接合。
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公开(公告)号：CN109844483A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780064377.5
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在金属表面(200)形成有多个具有微米级的深度的凹部即微凹部(201)。另外，在上述金属表面形成有多个具有亚微米级或纳米级的高度或深度的凹凸即纳米凹凸(203)。上述微凹部按照与上述金属表面中的与上述微凹部不同的部分即平坦部(202)相比上述纳米凹凸变少的方式形成。
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