公开(公告)号：CN117616518A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048006.9

申请日：2022-06-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神田和辉 ,  白井秀彰 ,  下坂元嗣矢

IPC: H01F5/04 ,  H02K15/04 ,  H01R43/02 ,  H01R4/02 ,  H01F27/28 ,  H01F5/06 ,  H01F5/00

Abstract: 提供接合体和该接合体的制造方法。接合体具备：线束(12)，其具有通过由绝缘性树脂构成的线间被膜(14)相互隔开且相互粘合起来的多个导线(13)，且是由该多个导线捆束而成的；以及金属构件(24)，其同线束接合。线束具有：在该线束的长度方向(Da)上的一侧设置的末端部(121)；以及从该末端部起向上述长度方向上的与一侧相反那侧的另一侧延设的末端延设部(122)。金属构件具有与末端延设部接触的金属构件连接部(25)。多个导线保持着在末端延设部处通过线间被膜相互粘合起来的状态，在线束的末端部处同金属构件连接部的局部熔融接合。在线束的末端部处线间被膜被除去。