公开(公告)号：CN101308161A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810096393.5

申请日：2008-05-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: G01P15/125 ,  G01P1/02 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: G01P1/023 ,  B29C33/123 ,  G01P15/125 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/24 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备(1)，包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a－130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a－130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a－130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a－220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。

公开(公告)号：CN101295820A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094639.5

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  饭干秀行 ,  粟野伸一

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

公开(公告)号：CN1608830A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410088144.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  河本保典 ,  河西文男 ,  祝洋三

IPC: B29C65/16 ,  B29K23 ,  B29K69 ,  B29K55 ,  B29K71

CPC classification number: B29C66/81267 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/72 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/301 ,  B29C66/342 ,  B29C66/343 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2307/00 ,  B29K2909/08 ,  B29K2995/0027 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  B29K2081/04 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2055/02

Abstract: 一种用于制造树脂成型体的方法，该方法包括步骤：依次地层压一种第二树脂部件(2)、一种填充部件(3)和一种第一树脂部件(1)；和从第一树脂部件(1)侧用该激光束(43)辐射，使得该第一树脂部件(1)和该第二树脂部件(2)被焊接。该第一树脂部件(1)能够透射一种激光束(43)。该激光束(43)作为热源。该第二树脂部件(2)能够吸收该激光束(43)。当该第一和第二树脂部件(1、2)被粘结时，该填充材料(3)填充在该第一和第二树脂部件之间(1、2)的间隙(9)。这样，该方法提供了不具备缺陷如空隙的该树脂成型体(7)。

公开(公告)号：CN101363765B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810131258.X

申请日：2008-08-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也

IPC: G01L19/00

CPC classification number: G01L19/0654 ,  B60R21/0136 ,  B60R2021/0006 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/141

Abstract: 本发明提供了一种压力传感器。该压力传感器包括：本体(10，60)、传感元件(40)以及突出部(63)。本体(10，60)具有内部空间和引入通道(110)。内部空间通过引入通道(110)和本体外部连通。传感元件(40)置于本体(10，60)的内部空间中，并且能检测内部空间中的空气压力。突出部(63)置于本体(10，60)的内部空间或本体(10，60)的引入通道(110)中，并且阻止液体进入内部空间。

公开(公告)号：CN100467253C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200410088149.6

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  祝洋三 ,  河本保典

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/06 ,  B23K26/04

CPC classification number: B29C66/43 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/22 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1661 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/169 ,  B29C65/1693 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73343 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/80 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2307/00

Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。

公开(公告)号：CN101275860A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810084088.4

申请日：2008-03-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦

IPC: G01D11/00 ,  G01P1/00 ,  H01R13/504 ,  H01R13/514 ,  H01R13/66

CPC classification number: G01D11/245

Abstract: 一种传感器设备，包括由树脂制成的传感器主体，容纳在传感器主体中且由被配置成检测物理量并输出表示所检测的物理量的传感器信号的电子器件构成的电子电路，用于将电子电路电连接到外部设备的连接器端子。端子由传感器主体支撑，且具有位于传感器主体外的第一端部和位于传感器主体内的第二端部。电子器件在物理上和电上被直接连接到端子的第二端部。电子器件和端子的第二端部被一体成型在传感器主体中。

公开(公告)号：CN1608831A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410088149.6

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  祝洋三 ,  河本保典

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/06 ,  B23K26/04

CPC classification number: B29C66/43 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/22 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1661 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/169 ,  B29C65/1693 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73343 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/80 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2307/00

Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。

公开(公告)号：CN101320700A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810098368.0

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/2708 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。

公开(公告)号：CN101308161B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200810096393.5

申请日：2008-05-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: G01P15/125 ,  G01P1/02 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: G01P1/023 ,  B29C33/123 ,  G01P15/125 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/24 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有模制树脂壳体的电子设备及其制造方法和模制工具。所述电子设备(1)包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a-130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a-130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a-130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a-220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。

公开(公告)号：CN101329217B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810126943.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  五岛义也

IPC: G01M3/26 ,  G01M3/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/77 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/7609 ,  B29C2945/76163 ,  B29C2945/76187 ,  B29C2945/76257 ,  B29C2945/76381 ,  B29C2945/76943 ,  H01L23/315 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。