公开(公告)号：CN1608830A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410088144.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  河本保典 ,  河西文男 ,  祝洋三

IPC: B29C65/16 ,  B29K23 ,  B29K69 ,  B29K55 ,  B29K71

CPC classification number: B29C66/81267 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/72 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/301 ,  B29C66/342 ,  B29C66/343 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2307/00 ,  B29K2909/08 ,  B29K2995/0027 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  B29K2081/04 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2055/02

Abstract: 一种用于制造树脂成型体的方法，该方法包括步骤：依次地层压一种第二树脂部件(2)、一种填充部件(3)和一种第一树脂部件(1)；和从第一树脂部件(1)侧用该激光束(43)辐射，使得该第一树脂部件(1)和该第二树脂部件(2)被焊接。该第一树脂部件(1)能够透射一种激光束(43)。该激光束(43)作为热源。该第二树脂部件(2)能够吸收该激光束(43)。当该第一和第二树脂部件(1、2)被粘结时，该填充材料(3)填充在该第一和第二树脂部件之间(1、2)的间隙(9)。这样，该方法提供了不具备缺陷如空隙的该树脂成型体(7)。

公开(公告)号：CN101791808B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201010002010.0

申请日：2010-01-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 祝洋三 ,  山口浩正

IPC: B26D7/00 ,  H05K3/00

Abstract: 一种使用用于分离电路板的切割工具来分离电路板的方法。所述用于分离电路板的切割工具从框架部分40将其上形成有电子部件10的印刷电路板100分离成电子部件10。与形成印刷电路板100的材料具有低亲和性的陶瓷涂层材料220被形成在其中形成有用于切割印刷电路板100的刃的刃部分210的表面上。

公开(公告)号：CN100467253C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200410088149.6

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  祝洋三 ,  河本保典

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/06 ,  B23K26/04

CPC classification number: B29C66/43 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/22 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1661 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/169 ,  B29C65/1693 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73343 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/80 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2307/00

Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。

公开(公告)号：CN101791808A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010002010.0

申请日：2010-01-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 祝洋三 ,  山口浩正

IPC: B26D7/00 ,  H05K3/00

Abstract: 一种用于分离电路板的切割工具和分离电路板的方法。所述用于分离电路板的切割工具从框架部分40将其上形成有电子部件10的印刷电路板100分离成电子部件10。与形成印刷电路板100的材料具有低亲和性的陶瓷涂层材料220被形成在其中形成有用于切割印刷电路板100的刃的刃部分210的表面上。

公开(公告)号：CN1608831A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410088149.6

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  祝洋三 ,  河本保典

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/06 ,  B23K26/04

CPC classification number: B29C66/43 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/22 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1661 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/169 ,  B29C65/1693 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73343 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/80 ,  B29C66/836 ,  B29K2023/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2307/00

Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。