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公开(公告)号：CN100467253C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410088149.6
申请日：2004-10-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C66/43 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/22 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1661 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/1687 , B29C65/169 , B29C65/1693 , B29C66/1122 , B29C66/3472 , B29C66/71 , B29C66/73343 , B29C66/73921 , B29C66/80 , B29C66/836 , B29K2023/12 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2081/04 , B29K2307/00
Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。
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公开(公告)号：CN101026935A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710005200.6
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3494 , H05K2201/0108 , H05K2203/107
Abstract: 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。
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公开(公告)号：CN1618597A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410092958.4
申请日：2004-11-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C65/1654 , B29C65/1635 , B29C65/1687 , B29C65/8253 , B29C66/1122 , B29C66/54 , B29C66/65 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/863 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/934 , B29C66/939 , F16K1/221 , B29K2067/006
Abstract: 本发明涉及通过激光照射将树脂材料焊接在一起的激光焊接方法、一种使用所述方法的激光焊接结构以及节流阀装置。根据本发明，一个节流阀以及一个节流阀柄臂彼此焊接在一起。在此，所述节流阀由具有一激光束传输特性的树脂材料制造而成，并且其为所述激光束所照射之一表面上具有一凸形部。与之相反，所述节流阀柄臂由具有一激光束吸收特性的树脂材料制造而成。所述节流阀以及所述节流阀柄臂的放置使得两者将被焊接的部分彼此相向。所述激光束由所述节流阀的表面照射至将所述被焊接的部分，从而使得所述凸形部位于一被照射的区域内。
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公开(公告)号：CN1572472A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047561.3
申请日：2004-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/54 , B29C65/1606 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1658 , B29C65/1664 , B29C65/1667 , B29C66/1312 , B29C66/232 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29K2995/0027 , B29C65/00 , B29K2023/12 , B29K2025/08 , B29K2067/006 , B29K2077/00
Abstract: 一种制造树脂产品的方法，其中第二成型部件(30)装配在第一成型部件(20)的接合孔(24)中，该方法包括：成型工序，分别用树脂形成透射激光束的第一成型部件(20)和吸收激光束的第二成型部件(30)；接合工序，用于将第二成型部件(30)装配到在成型工序中形成于第一成型部件(20)中的接合孔(24)内，以形成在接合孔(24)的圆周方向上延伸的环状封闭空间(50)，该封闭空间位于接合孔(24)和第二成型部件(30)之间的接合边界处；以及焊接工序，用于沿着穿过第二成型部件(30)、到达第一成型部件(20)且通过封闭空间(50)的路线(L1)来照射激光束，从而使第一成型部件(20)和第二成型部件(30)焊接并彼此固定。
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公开(公告)号：CN107530980B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201680025741.2
申请日：2016-05-18
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供熔接方法，使树脂制的第一部件(110)与树脂制的第二部件(120)抵接，并利用熔接用冲头(210)对抵接部的侧面部进行加热及加压，而对第一部件(110)和第二部件(120)进行熔接。在侧面部中，预先在第一部件(110)设置突出部(112)，而在第一部件(110)与第二部件(120)之间形成台阶(132)，预先在熔接用冲头(210)的末端部形成供熔融部填充的冲头凹部(211)，通过熔接用冲头(210)的加压，而在冲头凹部(211)内将第一部件(110)的突出部(112)向第二部件(120)侧压扁，一边使冲头凹部(211)的外周侧端部(212)陷入第一部件(110)以及第二部件(120)，一边使第一部件(110)的熔融部和第二部件(120)的熔融部填充于冲头凹部(211)内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100339206C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410069470.X
申请日：2004-06-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/54 , B29C45/0046 , B29C45/006 , B29C65/1606 , B29C65/1616 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1661 , B29C65/1667 , B29C66/242 , B29C66/24221 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29L2031/7506 , Y10T428/19 , B29K2077/00 , B29K2067/006 , B29K2023/12
Abstract: 制备金属模110，该金属模110具有入口120和空腔134，空腔134中形成虚拟曲线L1，该空腔至少形成沿着虚拟曲线L1的激光束透射部件的焊接目标部分，在该空腔中填充端壁134b沿着平行于虚拟曲线L1的曲线L2形成，及节流部分132b，该节流部分用来减少从入口120流向空腔134的树脂流的流动，该节流部分与空腔134连接，其连接边界B1沿着平行于虚拟曲线L1的曲线L3形成。接着，树脂注入到入口120中，通过使用金属模110由注入的树脂模制出结晶的激光束透射部件。
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公开(公告)号：CN1608831A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410088149.6
申请日：2004-10-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C66/43 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/22 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1661 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/1687 , B29C65/169 , B29C65/1693 , B29C66/1122 , B29C66/3472 , B29C66/71 , B29C66/73343 , B29C66/73921 , B29C66/80 , B29C66/836 , B29K2023/12 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2081/04 , B29K2307/00
Abstract: 一种用于制备树脂成型体的方法，包括步骤：层压一种能透射作为热源的激光束(13)的透射树脂部件(2)和一种能吸收该激光束(13)的吸收树脂部件(3)；和在该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)之间的界面上，从该透射树脂部件(2)表面辐射该激光束(13)，使得在该界面上形成一个焊接点(4)，且将该透射树脂部件(2)和该吸收树脂部件(3)焊接。该激光束(13)在该界面上通过一个均化器(20、21)被均一地辐射，使得该焊接点(4)的中心部分(40)和该焊接点(4)的外部部分(41)通过该激光束(13)均一地被加热。
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公开(公告)号：CN1572474A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410069470.X
申请日：2004-06-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/54 , B29C45/0046 , B29C45/006 , B29C65/1606 , B29C65/1616 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1661 , B29C65/1667 , B29C66/242 , B29C66/24221 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29L2031/7506 , Y10T428/19 , B29K2077/00 , B29K2067/006 , B29K2023/12
Abstract: 制备金属模110，该金属模110具有入口120和空腔134，空腔134中形成虚拟曲线L1，该空腔至少形成沿着虚拟曲线L1的激光束透射部件的焊接目标部分，在该空腔中填充端壁134b沿着平行于虚拟曲线L1的曲线L2形成，及节流部分132b，该节流部分用来减少从入口120流向空腔134的树脂流的流动，该节流部分与空腔134连接，其连接边界B1沿着平行于虚拟曲线L1的曲线L3形成。接着，树脂注入到入口120中，通过使用金属模110由注入的树脂模制出结晶的激光束透射部件。
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公开(公告)号：CN107530980A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025741.2
申请日：2016-05-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C65/02 , B29C65/18 , B29C65/7814 , B29C65/7841 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/137 , B29C66/21 , B29C66/53461 , B29C66/542 , B29C66/73921 , B29C66/81423 , B29C66/81431 , B29C66/8322 , B29L2031/3055 , B29L2031/3481 , B29L2031/7172 , F01M11/0004 , F01M11/12
Abstract: 本发明提供熔接方法，使树脂制的第一部件(110)与树脂制的第二部件(120)抵接，并利用熔接用冲头(210)对抵接部的侧面部进行加热及加压，而对第一部件(110)和第二部件(120)进行熔接。在侧面部中，预先在第一部件(110)设置突出部(112)，而在第一部件(110)与第二部件(120)之间形成台阶(132)，预先在熔接用冲头(210)的末端部形成供熔融部填充的冲头凹部(211)，通过熔接用冲头(210)的加压，而在冲头凹部(211)内将第一部件(110)的突出部(112)向第二部件(120)侧压扁，一边使冲头凹部(211)的外周侧端部(212)陷入第一部件(110)以及第二部件(120)，一边使第一部件(110)的熔融部和第二部件(120)的熔融部填充于冲头凹部(211)内。
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公开(公告)号：CN100574567C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710005200.6
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3494 , H05K2201/0108 , H05K2203/107
Abstract: 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。
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