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    具有轴向位移限制结构的节气门装置
    2.
    发明授权
    具有轴向位移限制结构的节气门装置 失效

    公开(公告)号：CN100348848C

    公开(公告)日：2007-11-14

    申请号：CN200410078665.0

    申请日：2004-09-17

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 牧野功 ,  荒井毅 ,  平岩尚树 ,  岛田广树

    IPC分类号： F02D9/10

    CPC分类号： F02D9/107 ,  B29C45/14 ,  B29L2031/7506 ,  F02D9/106 ,  F16K1/22 ,  F16K27/0218 ,  F16K27/029

    摘要： 当一节气门体(2)在同一模具中形成时，节气门轴(4)、第一和第二轴承(6、7)插入并形成于该节气门体(2)的一通孔壁部件(10)中。也就是说，当节气门体(2)以预定形状形成时，节气门轴(4)、第一和第二轴承(6、7)容纳在该节气门体(2)的通孔壁部件(10)中。第一和第二阶梯部分(21、22)形成于该节气门轴(4)中，并且分别形成于第一和第二轴承(6、7)中的第一和第二支承部分(35、36)从节气门轴(4)的两个轴向端部轴向地插入其中。因此，无需额外的推力限制装置(例如E形环和C形环)，便可限制节气门轴(4)的轴向移动。

    模具装置
    6.
    发明公开
    模具装置 无效

    公开(公告)号：CN111757788A

    公开(公告)日：2020-10-09

    申请号：CN201980015271.5

    申请日：2019-02-18

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 饭见秀纪 ,  荒井毅 ,  佐藤敦矢 ,  平岩尚树 ,  高木真二 ,  草野健

    IPC分类号： B22D17/22 ,  B22C3/00 ,  B22C9/06 ,  B22D17/20

    摘要： 本发明提供一种能够制造由铝形成的部件的模具装置(1)，具备模具(10)以及熔融金属供给部。模具(10)能够形成可填充熔融铝的腔室(100)。模具(10)具有由铁形成的基部(111)以及表层部(113)。表层部(113)设置于基部(111)的腔室(100)侧，包含20重量％以上的铬。能够在表层部(113)的腔室(100)侧的表面(115)形成三氧化二铬膜(114)。熔融金属供给部能够向腔室(100)供给熔融铝。

    中空品的制造方法
    7.
    发明公开
    中空品的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN108349134A

    公开(公告)日：2018-07-31

    申请号：CN201680066383.X

    申请日：2016-09-13

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 冈部沙也佳 ,  荒井毅 ,  石亩学

    IPC分类号： B29C45/16 ,  B29C33/34 ,  B29C45/06 ,  B29C45/26

    CPC分类号： B29C45/06 ,  B29C45/1615 ,  B29C2045/14524 ,  B29C2045/1617 ,  B29L2022/00

    摘要： 中空品的制造方法具有隔着移动工序交替地反复执行的第一成形工序和第二成形工序。在第一成形工序中，对配置在射出站(11)且不夹着内侧金属模具(50、50A、50B、50C)合模的第一金属模具(31、310)与第二金属模具(41、410)之间射出树脂将一对分割体(P1、P2)接合。在第二成形工序中，向配置在射出站且以夹着内侧金属模具的状态合模的第一金属模具与第二金属模具之间射出树脂使一对分割体成形，从配置在取出站的第一金属模具与第二金属模具之间取出中空品，并从配置在设置站的第一金属模具与第二金属模具之间以使一对分割体残存的状态取出内侧金属模具。

    制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法
    8.
    发明授权
    制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法 失效

    公开(公告)号：CN102299079B

    公开(公告)日：2014-08-20

    申请号：CN201110173760.9

    申请日：2011-06-23

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 则武千景 ,  荒井毅 ,  平岩尚树

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56

    摘要： 本发明提供制造包括树脂模制封装体和冷却剂通路的半导体模块的方法。所述树脂模制封装体由热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件构成。树脂模制封装体通过制造热塑性树脂制成的模件、放置热塑性树脂制成的模件和由功率半导体芯片、散热器、端子等构成的半导体子装配件，然后形成热固性树脂制成的模件形成。具体而言，热固性树脂制成的模件在热塑性树脂制成的模件之后形成，从而在热固性树脂制成的模件完全硬化之前产生热固性树脂制成的模件对热塑性树脂制成的模件的高度粘合，以在热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件之间牢固形成粘合界面。这使得粘合界面产生气隙的风险最小化并避免冷却剂泄漏到树脂模制封装体之外。

    制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法
    9.
    发明公开
    制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法 失效

    公开(公告)号：CN102299079A

    公开(公告)日：2011-12-28

    申请号：CN201110173760.9

    申请日：2011-06-23

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 则武千景 ,  荒井毅 ,  平岩尚树

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56

    摘要： 本发明提供制造包括树脂模制封装体和冷却剂通路的半导体模块的方法。所述树脂模制封装体由热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件构成。树脂模制封装体通过制造热塑性树脂制成的模件、放置热塑性树脂制成的模件和由功率半导体芯片、散热器、端子等构成的半导体子装配件，然后形成热固性树脂制成的模件形成。具体而言，热固性树脂制成的模件在热塑性树脂制成的模件之后形成，从而在热固性树脂制成的模件完全硬化之前产生热固性树脂制成的模件对热塑性树脂制成的模件的高度粘合，以在热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件之间牢固形成粘合界面。这使得粘合界面产生气隙的风险最小化并避免冷却剂泄漏到树脂模制封装体之外。

    同时成形节气门阀和节气门体的方法
    10.
    发明授权
    同时成形节气门阀和节气门体的方法 失效

    公开(公告)号：CN100429389C

    公开(公告)日：2008-10-29

    申请号：CN200410058864.5

    申请日：2004-08-02

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 荒井毅 ,  平岩尚树 ,  牧野功 ,  鸟居胜也

    IPC分类号： F02D9/10 ,  F16K1/22 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

    CPC分类号： B29C45/14754 ,  B29L2031/7506 ,  Y10T29/49405 ,  Y10T29/49417

    摘要： 一种电控节气门设备由在相同模具上被大致同时形成的节气门体(5)和节气门阀(1)组成。节气门阀(1)被可转动地装配在节气门体(5)的孔腔壁部件(6)内，同时，节气门阀(1)相对于对应于其完全关闭位置的0°转动预定角度θ。此外，在围绕节气门阀(1)的节气门轴(2)附近以及节气门体(5)的轴孔(74)的部位上，在节气门阀(1)和节气门体(5)之间形成间隙。此外，在成形工序中，将接头(72)插入节气门轴(2)和轴孔(74)之间。从而，节气门体(5)和节气门阀(1)可以被模具以及接头(72)分开，在成形工序中，节气门体(5)和节气门阀(1)被阻止彼此焊接在一起。