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公开(公告)号：CN101791808B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201010002010.0
申请日：2010-01-05
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 祝洋三 , 山口浩正
IPC: B26D7/00 , H05K3/00
Abstract: 一种使用用于分离电路板的切割工具来分离电路板的方法。所述用于分离电路板的切割工具从框架部分40将其上形成有电子部件10的印刷电路板100分离成电子部件10。与形成印刷电路板100的材料具有低亲和性的陶瓷涂层材料220被形成在其中形成有用于切割印刷电路板100的刃的刃部分210的表面上。
公开(公告)号：CN101791808A
公开(公告)日：2010-08-04
Abstract: 一种用于分离电路板的切割工具和分离电路板的方法。所述用于分离电路板的切割工具从框架部分40将其上形成有电子部件10的印刷电路板100分离成电子部件10。与形成印刷电路板100的材料具有低亲和性的陶瓷涂层材料220被形成在其中形成有用于切割印刷电路板100的刃的刃部分210的表面上。
