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公开(公告)号：CN101308161A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810096393.5
申请日：2008-05-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , G01P1/02 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G01P1/023 , B29C33/123 , G01P15/125 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01R43/24 , H05K5/0034 , H05K5/0078 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子设备(1)，包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a－130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a－130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a－130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a－220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101320700A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810098368.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0046 , B29C45/14639 , B29C45/2708 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。
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公开(公告)号：CN101308161B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810096393.5
申请日：2008-05-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , G01P1/02 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G01P1/023 , B29C33/123 , G01P15/125 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01R43/24 , H05K5/0034 , H05K5/0078 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有模制树脂壳体的电子设备及其制造方法和模制工具。所述电子设备(1)包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a-130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a-130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a-130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a-220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。
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公开(公告)号：CN101329217B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810126943.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/7609 , B29C2945/76163 , B29C2945/76187 , B29C2945/76257 , B29C2945/76381 , B29C2945/76943 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。
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公开(公告)号：CN101320700B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200810098368.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0046 , B29C45/14639 , B29C45/2708 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。
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公开(公告)号：CN101329217A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126943.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/7609 , B29C2945/76163 , B29C2945/76187 , B29C2945/76257 , B29C2945/76381 , B29C2945/76943 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。
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