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公开(公告)号：CN101363875A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810128607.2
申请日：2008-06-19
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/07342 , G01R3/00 , G01R31/2875
摘要： 本发明提供一种探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法。框(5)以包围在探针片(9)的探测侧的中央区域部一并形成的棱锥形状或棱台形状的接触端子(10)组的方式粘接固定在探针片(9)的内表面上，该框(5)从多层配线基板(15)伸出，通过具有弹性的多个导销(7)对该框(5)以及中央部的推压隔片(8)施加推压力，使其可微倾动。
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公开(公告)号：CN1281966C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03159863.3
申请日：2003-09-26
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R1/06744 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2874 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本发明提供一种探针片、探针卡及半导体检查装置。该探针片具有：在该探针片的与晶片相对置的第一表面上配置且与设置在该晶片上的多个电极相接触的多个接触端子，分别从上述多个接触端子中的一个引出且在上述探针片内布置的多条布线，和在上述探针片的与上述第一表面相反侧的第二表面上配置且分别与上述多条布线中的一条电连接的多个电极焊盘，其中，上述探针片的上述第二表面上的上述多个电极焊盘之间的间距比上述探针片的上述第一表面上的上述多个接触端子之间的间距更宽。
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公开(公告)号：CN101074970A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710101932.5
申请日：2007-04-27
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R31/31905 , G01R31/2874 , G01R31/2879 , G01R31/2889 , H01L2924/0002 , H01P3/081 , H01L2924/00
摘要： 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。
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公开(公告)号：CN1877804A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610087908.6
申请日：2006-06-07
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R1/0735
摘要： 通过使用利用半导体集成电路器件制造技术形成的膜探测器，将提高共同地对多个芯片所执行的探测的效率。探针卡通过使用多个推动器来形成，每个推动器由POGO针绝缘体、POGO针、FPC连接器、膜探测器HMS、缓冲薄片、缓冲板、芯片冷凝器YRS等等形成，其中一个或者两个POGO针按压设置为类似岛状的多个金属膜。在基本上与电连接到形成在膜探测器中的探针的布线的延伸方向平行的方向上，在膜探测器的区域中，形成与待测试芯片匹配的一个或者多个切口。
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公开(公告)号：CN1512186A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03159863.3
申请日：2003-09-26
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R1/06744 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2874 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本发明提供一种探针片、探针卡、半导体检查装置及半导体装置的制造方法。该探针卡具有：与以狭窄间距形成的检查对象物的电极进行电连接的第一接触端子、从该第一接触端子引出的布线、和与该布线电连接的第二接触端子，该第一接触端子是利用具有结晶性的构件的刻蚀孔穴形成的。
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公开(公告)号：CN100587496C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710101932.5
申请日：2007-04-27
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R31/31905 , G01R31/2874 , G01R31/2879 , G01R31/2889 , H01L2924/0002 , H01P3/081 , H01L2924/00
摘要： 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。
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公开(公告)号：CN1952667A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610159560.7
申请日：2006-09-27
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R1/0735 , G01R3/00
摘要： 一种探针卡，具有探针片(4)和多层布线基板(50)，探针片(4)具有与设置在晶片(1)的电极(3)接触的接触端子(4a)、从接触端子(4a)引导的布线(4c)、和与引出布线(4c)电连接的电极(4d)，多层布线基板(50)具有与探针片(4)的电极(4d)电连接的电极(50a)，接触端子(4a)和晶片(1)的电极(3)的接触通过设置1个或多个粘贴架(5)进行，上述粘接架(5)从接触端子(4a)的端子群的背面通过具有弹簧(5a)的推块(5b)使端子群受到压力而与电极(3)接触。将探针片(4)粘贴在粘贴架(5)，组合该粘贴架(5)构成同时检测多个芯片的装置。
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公开(公告)号：CN101520470A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810166540.1
申请日：2008-10-17
申请人： 株式会社瑞萨科技
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , Y10T29/49204
摘要： 本发明提供一种探测卡、探测卡的制造方法、半导体检测装置以及半导体装置的制造方法。将硅基板作为型材，在该硅基板上采用光刻技术依次层叠金属膜以及聚酰亚胺膜等的薄膜，由此以单片梁构造形成前端具有棱锥形状或棱台形状的接触端子(4)的探测片(5)，而且将固定基板(6)固定粘结在该探测片(5)上之后，将所形成的探测片(5)依次层叠在硅基板上来固定粘结基板，通过蚀刻除去硅基板以及规定的聚酰亚胺膜，一并形成单片梁构造的接触端子(4)组。
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