公开(公告)号：CN101133487A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200580048884.7

申请日：2005-03-11

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 长谷部昭男 ,  松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  本山康博 ,  冈元正芳 ,  成塚康则 ,  冈本直树

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC分类号： H01L24/10 ,  G01R31/2889 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。

公开(公告)号：CN101363875A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810128607.2

申请日：2008-06-19

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 春日部进 ,  冈本直树

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2889 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2875

摘要： 本发明提供一种探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法。框(5)以包围在探针片(9)的探测侧的中央区域部一并形成的棱锥形状或棱台形状的接触端子(10)组的方式粘接固定在探针片(9)的内表面上，该框(5)从多层配线基板(15)伸出，通过具有弹性的多个导销(7)对该框(5)以及中央部的推压隔片(8)施加推压力，使其可微倾动。

公开(公告)号：CN100585826C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200580048884.7

申请日：2005-03-11

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 长谷部昭男 ,  松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  本山康博 ,  冈元正芳 ,  成塚康则 ,  冈本直树

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC分类号： H01L24/10 ,  G01R31/2889 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。