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公开(公告)号：CN103109363B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180044372.9
申请日：2011-09-07
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/677 , H01L21/205 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67173 , H01L21/67017 , H01L21/67201 , H01L21/67706 , H01L21/6776
Abstract: 本发明在卸载室（16）内与基板（S）相向地设置限制从气体源供给的排出气体的流动的整流板（23），且与整流板（23）的表面相向地设置向卸载室（16）内导入排出气体的导入口（24）。
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公开(公告)号：CN104838344B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480003204.9
申请日：2014-07-10
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G02B5/22 , G02B5/26 , G02B5/286 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板包括：盖基板；连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。
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公开(公告)号：CN104838344A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201480003204.9
申请日：2014-07-10
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G02B5/22 , G02B5/26 , G02B5/286 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板包括：盖基板；连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。
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公开(公告)号：CN103119192A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045171.0
申请日：2011-11-15
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/205 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67712 , C23C14/50 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 该成膜装置（10）包括：成膜室（11），用于在基板（W）形成覆膜；搬运架（14），用于垂直保持所述基板（W）以使所述基板（W）的一面沿竖直方向；装入和取出室（12），配置为通过开关部（17）与所述成膜室（11）连通；移动机构（40），设置在所述装入和取出室内，用于使所述搬运架（14）在使所述搬运架（14）在与所述成膜室（11）之间能够插脱的运送位置（P0）和与所述运送位置相邻的避让位置（P1、P2）之间移动，并且使所述搬运架（14）沿相对于竖直方向及水平方向分别形成大于0°且小于90°的规定角度的倾斜方向上下移动。
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公开(公告)号：CN106255945A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022405.8
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/352 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板具有：触摸面板基板；盖基板，重叠于所述触摸面板而设置；以及连接部，包括从所述盖基板侧向所述触摸面板基板侧层压而成的散射层，并在所述触摸面板基板与所述盖基板之间设置于除了显示区域之外的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104271796B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380023865.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/547
Abstract: 一种成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。
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公开(公告)号：CN1918321A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004527.0
申请日：2005-02-10
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L21/68707 , C23C14/0078 , C23C14/505 , C23C14/568 , C23C16/4584 , C23C16/54 , H01L21/67201 , H01L21/67207 , H01L21/68721 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本发明提供用简单的构造、可容易地将基板相对于筒式基板座的外周面安装、取下的薄膜形成装置。筒式基板座(5)以水平方向的旋转轴为旋转中心，以水平状态可旋转地支承在成膜室内。用臂把固定保持着基板(12)的基板固定夹具(13)水平地运送到筒式基板座(5)的外周面上。这样，可以用设在筒式基板座(5)外周面角部(5a)上的固定装置(14)，将基板固定夹具(13)的端部(13b)固定。
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公开(公告)号：CN104870683B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201280077793.6
申请日：2012-12-18
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/0036 , C23C14/0063 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/3464
Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，在形成无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。
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公开(公告)号：CN103930985B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280055610.0
申请日：2012-10-09
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/683 , C23C16/458
CPC classification number: H01L21/68742 , C23C16/4586
Abstract: 一种真空处理装置（10），如果使插入在贯通孔（24）中的升降销（27）上升，则载置台（21）上的基板（31）被载置到与升降销（27）的上端连接的盖部件（26）上，从载置台（21）的载置面离开，如果使升降销（27）下降，则基板（31）接触而被载置到载置面上，在设在载置台（21）的载置面上的凹陷（22）的底面中的与盖部件（26）面对的部分上，设有将贯通孔（24）的开口（23）的周围包围的环状的密封部件（25），如果使升降销（27）下降，则盖部件（26）以环状接触在密封部件（25）上，通过密封部件（25）将贯通孔（24）的内侧的空间与外侧的空间分离，防止气体向贯通孔（24）的流入。
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公开(公告)号：CN104870683A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280077793.6
申请日：2012-12-18
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/0036 , C23C14/0063 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/3464
Abstract: 成膜方法是在成膜于被处理基板的包含无机物的无机层3上形成包含含氟树脂的有机层的成膜方法，在形成无机层时，进行使用了水蒸汽作为反应性气体的反应性溅射以在被处理基板上形成无机层，接下来，在无机层上形成有机层。成膜装置能够实施该成膜方法。
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